[엠투데이 이상원기자] 엔비디아와 애플, 대만 미디어텍 등 글로벌 반도체. IT기업들이 거액의 연봉을 제시하면서 한국에서 HBM(고대역폭메모리), AI 인재 영입에 경쟁적으로 나서고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 및 AI 인재를 영입해 한국 기업들과의 반도체 메모리 분야 격차를 좁히려는 의도라는 분석이다.
엔비디아는 이달 초 링크드인에 한국 출신 HBM 개발 엔지니어 채용공고를 올렸다. 제시된 연봉은 최대 25만8,750달러(3억7,300만 원)에 달했다.
애플도 지난달 낸드(NAND) 플래시 메모리 제품 담당 엔지니어를 공개 채용했으며, 제시된 연봉은 30만5,600달러(4억4천만 원)였다. 양사가 제시한 연봉은 올해 SK하이닉스가 직원들에게 제공한 1억 연봉자의 2억5천만 원보다 훨씬 높은 수준이다.
대만 미디어텍도 HBM 엔지니어를 찾고 있으며 주요 스카웃 대상은 한국 출신자들이다. 미디어텍은 연봉 약 26만 달러(3억7,500만 원)를 제시했다. 퀄컴도 최근 한국에서 3D DRAM R&D 인력을 채용을 진행하고 있는 것으로 파악됐다.
앞서 테슬라의 일론 머스크도 X 플랫폼을 통해 테슬라 한국 지사가 AI 반도체 엔지니어를 채용하고 있다는 내용을 올렸다.
삼성전자, SK하이닉스와 HBM 등 메모리반도체 분야에서 경쟁을 벌이고 있는 미국 마이크론은 지난해부터 거액 연봉을 제시, 삼성 반도체 엔지니어들을 지속적으로 영입하고 있다. 특히, 기술 수준이 높은 전문가들을 영입하기 위해 연봉을 두 배로 제안하고, 3억 원이 넘는 계약 인센티브도 제공하고 있는 것으로 알려졌다.
업계 관계자에 따르면 해외 이벤트 등에 참석하는 삼성전자와 SK하이닉스 엔지니어들은 즉석에서 이직 제안을 받는 경우가 많은 것으로 알려졌다.
SK 하이닉스는 인재 유출을 막기 위해 올해 연봉의 2,964%에 해당하는 사상 최고 보너스를 지급했고, 삼성도 연봉의 최대 47%에 달하는 보너스도 지급하는 등 공격적인 인센티브를 도입하고 있다.
하지만 실리콘밸리에서는 선임 엔지니어들이 평균 30만 달러(4억3천만 원) 이상의 보너스를 받고 있는 등 여전히 한국과는 연봉 격차가 커 인재 유출을 막는데 어려움을 겪고 있다.
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