【투데이신문 이유라 기자】 삼성전자의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스’가 신규 버전으로 찾아온다. 오는 25일 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘갤럭시 언팩’을 통해 공개될 ‘갤럭시 S26’시리즈 일부 모델에 ‘엑시노스 2600’이 탑재될 것으로 알려졌다.
23일 본사 취재를 종합하면, 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 제조된 차세대 AP다. 설계는 삼성 시스템LSI가 맡았다. 2나노 공정이 모바일 AP에 적용된 것은 이번이 처음이다. 갤럭시 S26에 병행 탑재가 거론되는 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트 5세대’는 3나노 공정을 기반으로 한다. 성능 개선이 확실시 되는 만큼 삼성의 AP 역량을 다시 한번 입증할 수 있을 것이란 기대가 모아진다.
엑시노스의 성패는 상반기 실적을 견인할 핵심 지표인 동시에 삼성의 시스템 반도체 경쟁력을 보여주는 바로미터가 된다. 그런 점에서 엑스노스 2600은 삼성의 명예회복을 위한 승부수로 읽힌다. 과거 엑시노스 2200은 발열 문제로 성능에 대한 의구심을 키웠고, 엑시노스 2300은 설계에서 양산 단계로 넘어가지 못했다. 엑시노스 2400이 갤럭시 S24에 탑재됐으나 스냅드래곤에 비해 성능이 아쉽다는 평가를 받았다. 이후 엑시노스 2500은 갤럭시 S25 대신 갤럭시 Z 플립7에 공급됐다.
엑시노스 2600은 삼성이 절치부심한 끝에 얻은 결과다. 전작 대비 중앙처리장치(CPU) 성능 39%, 인공지능(AI) 성능 113% 향상된 것으로 알려졌다. 삼성전자 측은 “수율을 공식적으로 공개하진 않지만 양산성을 확보한 수준으로 보면 된다”고 밝혔다. 양산 출하에 돌입했다는 점은 안정적인 수율을 달성했다는 의미다.
벤치마크 결과를 보면 엠엘퍼프(MLPerf) 인퍼런스 모바일 v5.0 테스트에서 엑시노스 2600은 자연어 이해, 객체 탐지 등 일부 항목에서 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 높은 점수를 기록했다. 그래픽 벤치마크에서도 X클립스 960 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 모델이 일부 테스트에서 경쟁 칩보다 높은 수치를 보였다.
CPU 성능에서는 항목별 차이가 나타났다. 멀티코어 성능은 오차 범위 내에서 비슷한 수준으로 측정됐으며, 싱글코어 성능은 약 14% 낮게 나타났다는 결과가 공개됐다. 싱글코어 성능은 앱 실행, 카메라 반응, 웹페이지 로딩 등과 직접적으로 연관되는 지표다.
발열과 전력 효율 개선도 적용됐다. 엑시노스 2600에는 히트패스블록(HPB) 기반 패키징 기술이 적용됐다. 삼성전자 테크 블로그에 따르면 열 저항은 최대 16%, 칩 온도는 평균 30% 낮춰 설계됐다. 패키징 면에서도 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)’을 적용해 칩 크기는 줄이면서 데이터 처리 속도는 높였다.
엑시노스 2600은 2나노 공정 적용, AI 성능 개선, 패키징 구조 변경 등을 통해 이전 세대 대비 사양을 끌어올렸다. CPU 싱글코어 성능과 실제 사용 환경에서의 체감 완성도는 제품 출시 이후 확인될 예정이다.
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