[엠투데이 이세민 기자] 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 다음 달 열리는 GTC 2026에서 “세상을 놀라게 할 칩”을 공개하겠다고 예고했다.
엔비디아는 오는 3월 16일부터 19일까지 미국 산호세에서 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2026을 개최한다.
젠슨 황 CEO는 최근 기자들과의 만남에서 단순한 제품 업그레이드를 넘어서는 하드웨어 공개를 암시했다.
특히 황 CEO는 SK 하이닉스 엔지니어들과의 기술 미팅 직후 해당 발언을 한 것으로 알려져, 차세대 HBM4 메모리 기반 신형 AI 칩이 공개될 가능성이 높게 점쳐진다.
업계에서는 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 아키텍처가 핵심이 될 것으로 보고 있다. 이는 HBM4를 전면 적용한 AI 가속기 플랫폼으로, 기존 블랙웰(Blackwell) 시리즈를 뛰어넘는 대역폭과 연산 성능을 제공할 것으로 전망된다.
일각에서는 GPU 로직 다이 위에 HBM4를 직접 적층하는 고난도 패키징 기술이 공개될 가능성도 거론된다. 해당 방식은 제조 복잡도가 높지만 메모리 대역폭과 효율을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
더 나아가 2028년 예정된 ‘파인만(Feynman)’ 아키텍처의 조기 티저 공개나, ARM 기반 소비자용 PC 프로세서(N1X 코드명) 발표 가능성도 제기된다. 다만 GTC의 성격상 게이밍용 지포스 신제품 발표 가능성은 낮다는 분석이 우세하다.
현재 엔비디아 매출의 대부분은 데이터센터 부문에서 발생하고 있다. AI 서버 및 클라우드 수요가 폭증하는 가운데, 회사는 고수익 AI 칩 개발에 역량을 집중하고 있다.
엔비디아가 이번 GTC에서 실제로 ‘게임 체인저’급 신제품을 공개할 경우, AI 반도체 시장 경쟁 구도에 큰 변화를 불러올 가능성이 크다.
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