HBM4 등급 분화 현실화…삼성전자, 엔비디아 최상위 물량 잡나

지난해 10월 30일 (왼쪽부터) 이재용 삼성전자 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 정의선 현대차 회장이 강남 깐부치킨서 회동을 가진 후 기념사진을 촬영하고 있다. 사진=김도연 기자 [뉴스락]

[뉴스락] 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'부터 성능 등급을 나눠 공급하는 '듀얼 빈' 전략을 검토하면서, HBM4 공급망 재편 가능성에 시장의 관심이 쏠리고 있다.

특히 최상위 성능 제품을 중심으로 공급 구조가 짜일 경우 삼성전자가 유력 후보로 부상할 수 있다는 전망이 제기된다.

19일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기에서 성능·전력효율·수율 등에 따라 제품 등급을 구분하는 이른바 '듀얼 빈' 전략을 적용하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 알려졌다.

이는 동일한 제품군 안에서도 동작속도에 따라 최상위와 차상위 제품을 나눠 공급하는 구조다.

HBM4 역시 1초당 11.7Gb 이상 동작속도를 구현하는 최상위 등급과 10Gb대 차상위 등급으로 구분될 가능성이 거론된다.

최근 메모리 수급 여건과 가격 상승 부담을 고려하면, 엔비디아 입장에서는 핵심 플래그십 모델에는 최고 사양을 적용하고 일부 모델에는 차상위 사양을 탑재하는 '투 트랙' 전략이 현실적인 선택지라는 분석이다.

이 같은 구도에서 삼성전자가 주목받는 이유는 최상위 기준을 충족하는 기술력을 확보했다는 점이다.

삼성전자의 HBM4는 업계 표준(8Gb)을 크게 웃도는 11.7Gb의 동작속도를 구현했으며, 최대 13Gb까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 이는 엔비디아가 요구하는 최고 사양에 부합하는 수준이다.

또한 삼성전자는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 기반 베이스 다이를 적용해 성능을 끌어올렸다.

이는 기술 난도가 높은 대신 속도와 효율 측면에서 경쟁 우위를 확보할 수 있는 구조로 평가된다. AI 가속기에서 메모리 병목이 전체 연산 효율을 제한하는 핵심 변수로 지목되는 만큼, 최상위 성능 HBM 확보는 전략적 의미가 크다.

반면 SK하이닉스와 마이크론은 HBM4에 1b(10나노급 5세대) D램을 적용한 것으로 알려졌다. 기술 세대 측면에서 삼성전자 대비 한 단계 낮은 공정을 채택한 셈이다.

이에 따라 업계에서는 최상위 등급 물량은 삼성전자가 담당하고, 차상위 등급은 SK하이닉스와 마이크론이 보완하는 형태의 역할 분담이 이뤄질 가능성도 제기된다.

다만 실제 공급 비중은 양산 안정성, 수율, 가격 협상력 등 복합 변수에 따라 달라질 전망이다.

그럼에도 엔비디아가 성능 중심 공급 전략을 유지할 경우, 삼성전자가 HBM4 최상위 공급사로서 영향력을 확대할 가능성이 크다는 분석이 힘을 얻고 있다.