엔비디아, 메타와 수십억달러 동맹···AI칩 전쟁 2막 신호탄

젠슨 황 엔비디아 CEO가 CES 2026 키노트에서 루빈 플랫폼을 설명하고 있다. [사진=엔비디아]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 엔비디아가 메타와 인공지능(AI) 전용 반도체 수백만 개를 공급하는 초대형 계약을 체결했다. 차세대 GPU ‘블랙웰’과 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 수년에 걸쳐 대량 공급하는 내용으로, 계약 규모는 수십억 달러에 이를 것으로 업계는 보고 있다.

엔비디아는 17일(현지 시각) 정규장 마감 이후 메타에 블랙웰 GPU 수백만 개와 차세대 AI 칩 베라 루빈을 공급한다고 밝혔다. 이번 계약에는 엔비디아의 독립형 중앙처리장치(CPU) 도입도 포함될 가능성이 거론된다. 그동안 GPU 중심이던 엔비디아가 CPU까지 묶어 AI 데이터센터 플랫폼 전반을 제공하겠다는 전략을 본격화한 것으로 해석된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 “메타처럼 수십억 사용자 규모의 개인화 시스템을 운영하는 AI 기업은 드물다”며 “GPU뿐 아니라 CPU도 함께 제공할 것”이라고 말했다. 

AI 모델 학습(training) 중심에서 서비스 운영을 위한 추론(inference) 단계로 시장 무게중심이 이동하는 상황에서, 연산 전반을 아우르는 공급 체계를 구축하겠다는 의미로 해석된다.

메타는 페이스북·인스타그램·왓츠앱 등 자사 플랫폼의 AI 고도화를 위해 데이터센터 투자를 공격적으로 확대하고 있다. 마크 저커버그 CEO는 앞서 올해 AI 인프라 투자 규모를 최대 1350억달러까지 늘리겠다고 언급. 

자체 AI 칩 개발도 병행하고 있지만, 일부 기술적 난관과 출시 지연으로 대규모 상용화에는 시간이 더 필요하다는 평가가 나온다. 이에 엔비디아의 최신 GPU를 추가 도입해 단기 성능 공백을 메우는 선택을 했다는 분석이다.

이번 계약은 주요 빅테크가 자체 칩 개발에 속도를 내는 가운데 엔비디아가 시장 지배력을 유지하려는 전략적 포석으로 읽힌다. 구글·아마존·마이크로소프트(MS) 등이 맞춤형 AI 반도체를 잇달아 선보이고, 오픈AI도 브로드컴과 전용 칩 공동 개발에 나서는 등 ‘탈(脫)엔비디아’ 흐름이 확산되는 상황에서 핵심 고객사인 메타와의 협력을 강화해 공급망 주도권을 공고히 하겠다는 판단이다.

업계에서는 특히 CPU까지 포함한 이번 패키지가 주목받고 있다. GPU에 CPU를 결합해 서버 설계부터 운영까지 통합 제공하는 방식으로, 인텔·AMD가 강세를 보이던 CPU 영역까지 영향력을 넓히려는 시도로 풀이된다.

한 기술 컨설팅업체 관계자는 “AI 인프라는 더 이상 단일 칩 경쟁이 아니라, 연산·메모리·네트워크를 묶은 플랫폼 경쟁으로 이동하고 있다”며 “메타의 대규모 도입은 엔비디아의 수직 통합 전략이 현실화되고 있음을 보여준다”고 말했다.