엔비디아 물량 쟁탈전···삼성전자 ‘속도전’ 마이크론 ‘반격’ 신호

마이크론테크놀로지 로고. [사진=로이터 연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등 글로벌 메모리 3사가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 상용화를 앞두고 막판 검증 경쟁에 돌입했다. 업계는 세 회사 모두 올해 2분기 엔비디아 향 HBM4 최종 퀄(품질) 테스트를 마무리할 것으로 보고 있다. HBM4는 엔비디아가 하반기 출시하는 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’ 플랫폼에 탑재될 예정이다.

17일 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 “메모리 업체들은 HBM4 검증의 최종 단계에 있으며, 2분기 인증 완료를 목표로 하고 있다”고 설명했다. 이어 “삼성전자가 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 가능성이 높다”고 분석했다.

삼성전자는 이달 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM4 양산 출하를 공식화했는데, 이는 최종 검증 이전 선제 생산에 들어가는 ‘리스크 양산’ 단계에 해당한다. SK하이닉스와 마이크론도 이달 중 엔비디아향 리스크 양산 물량을 출하할 것으로 전해졌다.

업계는 삼성전자의 HBM4가 11.7Gbps 이상 고속 성능을 비교적 안정적으로 구현하고 있다는 점에 주목한다. 다만 엔비디아가 루빈 칩 적기 출시를 위해 대규모 HBM4 물량이 있어야 하는 만큼, 단일 공급사 의존은 현실적으로 어렵다는 분석이 우세하다. 트렌드포스는 “전략적 필요성에 따라 엔비디아가 3개 메모리 업체 모두를 HBM4 공급망에 포함할 가능성이 크다”고 예측했다.

이에 HBM 시장 점유율에도 변화가 예상된다. 트렌드포스는 삼성전자의 HBM 점유율이 지난해 20%에서 올해 28%로 상승하는 반면, SK하이닉스는 59%에서 50%로 낮아질 것으로 내다봤다. 마이크론은 20%에서 22%로 소폭 확대될 전망이다.

주요 메모리 기업의 연도별 HBM 출하량 점유율. [사진=트렌드포스]

한편, HBM4 초기 공급망에서 마이크론 비중이 줄어들 수 있다는 관측이 제기되며 최근 마이크론 주가는 큰 변동성을 보였다. 일부 리서치에서는 엔비디아 HBM4 초기 물량에서 마이크론 비중을 사실상 ‘제로’로 낮춰 잡기도 했다.

그러나 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 최근 투자 콘퍼런스에서 “엔비디아 기준을 충족하지 못해 차세대 공급망에서 제외됐다는 일부 보도는 부정확하다”며 “HBM4는 이미 대량 생산 단계에 들어섰고, 계획보다 빠르게 고객사 출하가 시작됐다”고 반박했다. 그는 “HBM4 수율은 계획대로이며, 성능·품질·신뢰성에 대해 높은 자신감을 느끼고 있다”고 강조했다.

모건스탠리는 AI 메모리 수요가 중장기 실적을 지지할 것으로 평가했다. 조셉 무어 애널리스트는 최근 마이크론에 대해 “올해 추가적인 가격 인상이 이어질 가능성이 크고, 2026년 공급 확대도 심각한 공급 부족을 해소하기에는 부족할 것”이라며 목표주가를 상향 조정했다.

업계 관계자는 “HBM4는 단순한 세대교체가 아니라 AI 가속기 출시 일정과 직결된 전략 제품”이라며 “2분기 인증 결과에 따라 단기 점유율은 요동칠 수 있지만, 전체 메모리 시장은 공급 제약 속 고수익 구조가 당분간 유지될 가능성이 크다”고 말했다.