| 서울=한스경제 하지현 기자 | 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 구도가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.
시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) 보고서를 통해 “3개 업체가 HBM4 최종 검증 단계에 있으며, 2분기까지 검증 절차를 마무리할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 트렌드포스는 삼성전자가 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 가능성이 높다고 분석했다.
이는 4~5세대 제품인 HBM3·HBM3E 공급을 SK하이닉스가 주도해온 기존 구도와는 다른 양상이다. 삼성전자는 HBM3E에서 수율과 성능 문제로 인증에 어려움을 겪었고, 마이크론도 생산능력과 점유율 확대 측면에서 제약을 받아왔다. 다만 삼성전자는 지난 12일 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔다.
반도체 분석업체 세미애널리시스가 마이크론의 HBM4 공급 가능성을 낮게 평가한 데 대해, 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 11일 반박했다.
트렌드포스는 엔비디아가 3사를 모두 공급망에 포함할 가능성의 배경으로 D램 가격 상승을 지목했다. 지난해 4분기 이후 D램 가격이 오르면서 HBM의 수익성 우위가 축소됐고, 이에 따라 메모리 업체들이 생산능력을 일반 D램으로 재배분할 경우 HBM 공급 여력이 줄어들 수 있다는 분석이다.
이 같은 상황에서 엔비디아는 루빈 플랫폼 안정화를 위해 공급망을 다변화하고 특정 업체 의존도를 낮출 필요가 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 1분기 내 엔비디아 공급을 시작할 것으로 전망되며, 올해 HBM4 물량의 약 3분의 2를 배정받은 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 마이크론에 대해 “상대적으로 속도는 늦지만 2분기까지 검증을 완료할 것”이라고 밝혔다.
Copyright ⓒ 한스경제 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
