LPDDR5X·LPCAMM2 지원… 엣지 AI용 COM 모듈 본격화
인텔의 팬서 레이크(Core Ultra 시리즈 3) CPU가 엣지 AI와 임베디드 플랫폼을 위한 소형 모듈 형태로 공급되기 시작했다. 인텔은 인텔 테크 투어 2025에서 팬서 레이크 기반 임베디드 모듈을 공개한 바 있는데, 최근 들어 실제 제품 발표가 이어지며 상용화 단계로 넘어가는 흐름이 확인되고 있다.
새 모듈을 공개한 업체는 콘가텍(congatec)이다. 콘가텍은 팬서 레이크-H 계열 CPU를 탑재한 COM-HPC 및 COM Express 모듈 라인업을 발표했다. 상위 모델로는 Core Ultra X9 388H까지 지원하며, 최대 16코어 구성과 25W급 기본 TDP를 전제로 설계됐다. 모듈별로 메모리 구성과 I/O 지원은 달라진다.
메모리 구성은 온보드 LPDDR5X, LPCAMM2, DDR5 SO-DIMM까지 폭넓게 준비됐다. 모듈별 메모리 옵션은 다음과 같이 정리된다.
온보드 LPDDR5X 탑재 모델
conga-MC1000: LPDDR5X 최대 32GB, 8533MT/s
conga-HPC: LPDDR5X 최대 96GB, 8533MT/s
LPCAMM2 옵션
LPCAMM2 구성 2종: LPDDR5X 최대 96GB, 7466~8533MT/s
SO-DIMM 옵션
DDR5 SO-DIMM 슬롯 2개: 최대 128GB, 최대 7200MT/s
콘가텍은 모듈이 팬서 레이크 기반 Xe3 그래픽과 NPU를 활용해 엣지 AI 워크로드에 맞춘 성능을 제공한다고 설명했다. 공개된 내용에 따르면 모듈은 최대 12개의 Xe3 코어, 최대 120 TOPS 수준의 AI 연산 성능(이 중 NPU가 50 TOPS), 독립 6K 디스플레이 3~4대 구동, -40도에서 85도까지의 동작 온도 범위를 지원한다. 장기 공급 측면에서는 10년 이상 장기 공급 주기도 강조됐다.
전력 설정도 임베디드 시장을 고려해 폭넓게 열어둔 형태다. 기본 TDP는 25W이지만, 구성에 따라 15W부터 최대 65W까지 설정이 가능하다고 알려졌다.
모듈 크기는 여러 규격으로 나뉜다.
COM Express Type 10: 84mm × 55mm
COM-HPC mini: 95mm × 70mm
COM Express compact: 95mm × 95mm
COM-HPC Client Size A: 95mm × 120mm
정리하면 팬서 레이크는 노트북용 CPU를 넘어, 손바닥 크기의 임베디드 모듈 형태로 엣지 AI 시장에 본격 진입하고 있다. LPDDR5X와 LPCAMM2를 동시에 지원하는 메모리 선택지가 특징이며, 소형 폼팩터에서 고대역폭 메모리와 AI 연산을 결합하려는 수요를 겨냥한 제품군이다.
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