다음은 퀄컴인가… 스냅드래곤도 같은 길을 가야 할까
애플이 M5 Pro와 M5 Max에서 처음으로 칩렛 설계를 도입할 것이라는 관측이 나오고 있다. 핵심은 CPU와 GPU 블록을 분리하는 구조이며, 이는 TSMC의 SoIC 패키징을 통해 가능해진 변화로 언급된다. 제조 비용을 낮추는 수율 개선부터 성능 확장까지 장점이 많다는 평가가 나오지만, 여기서 자연스럽게 따라붙는 질문은 하나다. 퀄컴도 같은 길을 갈 것인가?
애플뿐 아니라 AMD는 이미 여러 세대 동안 칩렛 구조를 활용해 왔고, 인텔 역시 팬서 레이크에서 유사한 방향으로 진화하고 있다. 반면 퀄컴의 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과 스냅드래곤 X2 엘리트에서는 보이지 않는다. 이유는 몇 가지로 정리된다.
첫째, 퀄컴은 노트북용 ARM SoC 시장에서 아직 2세대에 불과하다. 칩렛 설계는 단일 다이보다 훨씬 높은 수준의 설계 경험과 검증 노하우가 필요하고, 패키징과 검증에서 시행착오가 크게 발생할 가능성이 높다. 실제로 커뮤니티에서도 칩렛 설계는 “테스트와 실패를 반복해야 하는 영역”으로 언급되며, 퀄컴이 스냅드래곤 칩렛 제품을 내놓기까지 수년이 걸릴 수 있다는 분석이 나온다.
둘째, 전력과 발열이 장벽이 될 수 있다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 제한이 없을 때 100W를 넘어가는 전력 소비가 가능하다는 점이 거론된다. 칩렛 구조는 칩렛 간 통신 오버헤드가 발생하고, 이 과정에서 추가 전력이 필요해질 수 있다. 효율과 발열을 최우선으로 보는 퀄컴 입장에서는, 칩렛 채택이 노트북 두께와 무게 증가로 이어질 수 있다는 점을 부담으로 볼 가능성이 있다. 파트너 OEM들 역시 냉각 설계를 다시 해야 하기 때문이다.
그런데 같은 문제가 있다면, 왜 애플은 칩렛을 선택하는가라는 반문이 나온다.
여기서 애플의 강점이 강조된다. 애플은 전력 효율과 아키텍처 최적화에서 경쟁사보다 훨씬 강한 역량을 보여 왔고, 같은 성능을 더 낮은 전력으로 내는 구조를 유지해 왔다. A19 Pro에서 효율 코어가 전력 증가 없이 성능을 최대 29% 끌어올렸다는 언급도 이런 논리를 뒷받침하는 사례로 제시된다. 즉 애플은 칩렛 구조에서도 발열과 전력 문제를 어느 정도 해결할 수 있는 기반이 있다는 주장이다.
퀄컴도 결국 칩렛으로 갈 수밖에 없다는 전망이 나오는 이유는, 칩의 물리적 크기와 복잡도가 계속 커지기 때문이다. 만약 스냅드래곤 X3 엘리트 익스트림 같은 후속 제품이 더 큰 성능을 노린다면, 단일 다이 설계로는 확장 한계에 부딪힐 수 있다는 분석이다. 칩렛 전환이 늦어지면 경쟁사 대비 한 세대 뒤처질 위험도 커진다.
특히 최근 벤치마크 흐름에서는 퀄컴의 한계가 더 뚜렷해진다는 주장이 나온다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 CPU 성능에서 큰 폭의 개선을 보이며 일부 테스트에서 M5를 앞선다는 평가도 있지만, 게임 성능에서는 애플의 M5와 격차가 크다는 지적이 있다. 이 부분은 iGPU가 병목으로 작용하는 설계 한계 때문이라는 해석이 나오며, 결국 퀄컴도 그래픽과 전체 플랫폼 확장을 위해 설계 접근을 바꿔야 한다는 결론이다.
인텔의 코어 울트라 X9 388H 사례도 비교 대상으로 언급된다. 최신 아키텍처 기반 iGPU가 강한 그래픽 성능을 보여 주면서, 퀄컴도 이런 방향으로 변하지 않으면 경쟁이 어려워질 수 있다.
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