트렌드포스 "HBM4 검증 2분기 마무리… 삼성·SK·마이크론, 엔비디아 공급망 3강 체제 전망"

[사진=트렌드포스]

엔비디아 차세대 GPU 플랫폼 '루빈(Rubin)' 양산을 앞두고 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품 검증이 막바지 단계에 접어들었다는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 메모리 업체가 올해 2분기 내 HBM4 인증을 완료할 것으로 예상되면서 엔비디아 공급망 역시 3사 체제로 재편될 가능성이 커지고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 13일 발표한 보고서를 통해 AI 인프라 확장에 따른 GPU 수요 증가가 지속되는 가운데 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼이 본격 양산에 돌입하면 HBM4 채택이 빠르게 확대될 것이라고 전망했다. 현재 주요 메모리 3사는 HBM4 검증의 최종 단계에 있으며 2분기 내 완료가 예상된다는 설명이다.

트렌드포스는 삼성전자가 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 가능성이 높다고 평가했다. SK하이닉스와 마이크론도 뒤이어 인증을 마무리하며 엔비디아의 HBM4 공급망이 3사 체제로 구축될 것으로 내다봤다.

보고서는 2025년 말 이후 북미 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 중심으로 AI 에이전트 시장 선점을 위한 투자가 가속화되면서 추론형 AI 수요가 크게 확대됐다고 분석했다. 이에 따라 엔비디아 역시 루빈 플랫폼의 상업적 전망에 대해 신중하지만 긍정적인 입장을 유지하고 있으며 AI 서버 도입 확대가 HBM4 수요 증가로 이어질 것이라는 기대가 형성되고 있다.

다만 공급 측면에서는 메모리 전반의 수급 불균형이 심화되고 있다. 2025년 4분기 이후 범용 D램 가격이 급등하면서 HBM의 수익성 우위가 일부 축소됐다. 이에 따라 메모리 업체들은 HBM과 범용 D램 간 생산 능력 배분을 재조정하며 매출과 고객 수요를 동시에 고려한 전략을 모색하고 있다. 이런 상황에서 엔비디아가 단일 공급사에 의존할 경우 루빈 플랫폼의 초기 양산 확대에 제약이 될 수 있다는 분석도 제기된다.

트렌드포스는 GPU 수요의 지속 성장과 HBM 설계·검증의 복잡성을 감안할 때 특정 업체가 루빈 플랫폼의 물량을 단독으로 충족하기는 어려울 것으로 봤다. HBM4 수요에 대한 낙관적 전망과 함께 공급 안정성을 확보하기 위해 엔비디아가 3대 메모리 업체 모두를 공급망에 포함할 가능성이 높다는 설명이다.

삼성전자는 현재 검증 진행 속도 면에서 앞서 있는 것으로 평가되며 2분기 인증 완료 이후 단계적 양산에 돌입할 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아와의 기존 HBM 협력 관계를 기반으로 비트 공급 측면에서 경쟁 우위를 유지할 가능성이 크다. 마이크론 역시 다소 속도는 느리지만 2분기 내 검증을 마칠 것으로 전망된다.