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어플라이드는 삼성전자가 실리콘밸리에 위치한 50억 달러(약 7조2150억원) 규모의 신규 에픽(EPIC) 센터에 합류한다고 13일 밝혔다. 에픽 센터는 반도체 공정 기술 및 제조 장비 협력 R&D를 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설로, 올해 개소 예정이다.
실리콘밸리에 위치한 이 센터는 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비 R&D 투자 사례다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 소요 시간을 획기적으로 단축하도록 설계된 것이 특징이다.
삼성전자와 어플라이드는 공동 개발 프로그램 ‘고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)’을 통해 차세대 반도체 기술의 개발과 도입을 가속할 계획이다. 양사는 첨단 노드 스케일링과 차세대 메모리 아키텍처, 초고도 3D 집적을 위한 재료공학 혁신 등 공동 R&D에 나선다.
게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “전 세계적인 AI 인프라 확대가 에너지 효율적인 칩에 대한 전례 없는 수요를 견인하고 있다”며 “반도체의 가파른 혁신 속도에 대응하기 위해 우리 업계는 차세대 제조 기술 실현의 협업 방식을 근본적으로 재정립하고 재설계해야 한다”고 했다.
그러면서 그는 “삼성전자가 EPIC 센터에 합류해 어플라이드와 긴밀히 협력함으로써 첨단 기술 상용화가 그 어느 때보다 앞당겨 질 것”이라고 밝혔다.
전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장 부회장은 “삼성전자와 어플라이드 머티어리얼즈는 오랜 파트너십을 통해 최첨단 반도체 장비 기술을 함께 발전시켜 왔다”며 “새로운 EPIC 센터에서 양사 간 기술 협력이 한층 더 심화되길 기대한다”고 전했다.
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