AI 가속기용 메모리 경쟁 본격화… 양산은 LPDDR6부터 2026년 하반기 목표
삼성이 차세대 모바일·저전력 DRAM 규격인 LPDDR6X 샘플을 퀄컴에 이미 전달한 것으로 알려졌다. 아직 JEDEC 표준이 확정되지 않은 단계임에도 샘플이 오간 정황이 확인되면서, 차세대 LPDDR 메모리가 AI 가속기 시장으로 먼저 확장될 가능성이 주목된다.
한국 매체 더벨 보도에 따르면, 삼성은 차세대 LPDDR6X 메모리 샘플을 퀄컴에 제공했다. 삼성은 현재 LPDDR6 개발을 마친 상태로 전해지며, 2026년 하반기 양산 목표에 맞춰 생산을 준비 중인 것으로 알려졌다.
LPDDR6는 초기 속도 10.7Gbps 수준으로 시작하며, LPDDR5 대비 약 21% 효율 향상이 예상된다는 관측이 나온다. 이후 개선 버전에서는 14.4Gbps 이상의 속도도 가능할 것으로 전망된다.
LPDDR6X는 LPDDR6를 한 단계 확장한 고급 버전으로, 전력 효율과 속도를 더 끌어올리는 규격으로 거론된다. 다만 LPDDR6X는 아직 JEDEC 최종 표준이 나오지 않았고, 구체 스펙도 확정되지 않은 상태다. 그럼에도 불구하고 샘플이 공급됐다는 것은 주요 고객사들이 미리 검증과 설계를 시작하려는 단계로 볼 수 있다.
퀄컴이 LPDDR6X를 어디에 쓰려 하는지도 관심사다. 보도에서는 퀄컴이 차세대 AI 가속기 칩 ‘AI250’에 LPDDR6X를 적용할 가능성이 크다고 언급한다. AI250은 올해의 AI200 후속으로 알려졌으며, 두 제품 모두 LPDDR 메모리를 기반으로 AI 추론(inference) 워크로드를 겨냥한다는 점에서 방향성이 명확하다.
구조는 인텔이 Xe3P 기반으로 준비 중인 Crescent Island 같은 ‘LPDDR 기반 추론 가속기’와도 유사하다. 데이터센터 AI 시장은 HBM이 사실상 표준처럼 자리 잡았지만, HBM은 비용이 높고 전력 소모가 크며, 현재는 공급난까지 겹쳤다. 패키징과 검증, 테스트 난이도 때문에 생산도 어렵다. 반대로 LPDDR은 상대적으로 비용이 낮고 공급·통합 난이도가 낮아, ‘가성비 추론 가속기’ 구성을 만들기에 유리하다는 논리다.
실제로 퀄컴 AI200은 최대 768GB 수준의 LPDDR 메모리 구성이 거론되고 있으며, 차세대 AI250은 1TB를 넘는 LPDDR6X 메모리 구성까지 가능할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 현실적인 일정은 더 길다. LPDDR6 자체는 2026년 하반기 양산을 목표로 하지만, LPDDR6X는 표준 확정과 생태계 성숙을 고려하면 2027년 말이나 2028년 초가 되어야 본격 적용이 가능하다는 관측이 나온다.
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.