[中 메모리 공세①] 중국, HBM ‘저가 물량전’ 본격화

중국이 AI 반도체 자립을 목표로 GPU·HBM 생태계 구축에 나서고 있다. 기술 격차를 단기간에 좁히기보다 가격 경쟁력과 내수 기반을 무기로 하단 시장을 공략하는 전략이다.중국 반도체(PG)/연합뉴스

| 서울=한스경제 고예인 기자 | HBM을 중심으로 한 AI 반도체 메모리 시장이 새로운 분기점에 들어섰다. 우리나라 기업이 기술 우위를 유지하고 있다는 평가 속에서도 중국의 가격·물량 전략이 변수로 떠오르고 있다. 경쟁의 초점은 공정 세대를 넘어 산업 전략으로 이동하는 양상이다. 이번 ‘중국 메모리 공세’ 기획을 통해 HBM 경쟁 구조와 향방을 3회에 걸쳐 분석한다. <편집자주>

중국 메모리 기업들이 정부 지원과 내수 기반을 무기로 HBM 시장에 본격 진입하고 있다. 한국 기업과의 기술 격차는 여전히 존재하지만 중국이 택한 전략은 최첨단 기술 추격이 아니라 가격과 물량을 통한 하단 시장 공략이라는 점에서 주목된다. 업계에선 경쟁의 초점이 공정 세대에서 산업 전략으로 이동하고 있다는 분석이 나온다.

AI 반도체 슈퍼사이클을 맞고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 앞세워 실적 반등에 성공했다. 글로벌 AI 데이터센터 증설과 GPU 수요 확대가 맞물리며 HBM은 사실상 양사의 핵심 제품이자 수익원으로 자리 잡았다. 그러나 업계에서는 기술적 우위가 곧 시장의 안정으로 이어진다고 보기는 어렵다는 신중론도 나온다.

13일 업계에 따르면 중국 CXMT가 HBM3 제품의 양산을 준비 하고 있으며 YMTC는 낸드 분야에서 점유율 확대를 시도하고 있다. 중국 내 AI 서버와 로컬 GPU 수요를 중심으로 일정 규모의 초기 물량을 흡수할 경우 글로벌 시장 가격 구조에 영향을 줄 수 있다는 관측도 나온다.

이에 대해 반도체 기업 관계자는 “HBM4 기준으로는 한국 기업이 앞서 있는 것이 사실이지만 중국이 노리는 지점은 최상단 시장이 아닐 가능성이 크다”며 “HBM3 기반 제품을 가격 경쟁력으로 밀어붙이면 범용 AI 서버 시장에서 균열이 생길 수 있다”고 말했다.

◆ 초격차 대신 하단 잠식…중국 전략은 ‘물량’

업계에서는 중국이 HBM4를 단기간에 따라잡기보다는 HBM3 기반 제품을 앞세워 가격 경쟁력을 확보하는 전략을 택할 가능성이 크다고 본다. 프리미엄 AI 데이터센터용보다는 범용 AI 서버와 자국 GPU 시장을 중심으로 점유율을 확대하는 방식이다.

또 다른 업계 관계자는 “HBM은 단순히 세대가 앞선다고 끝나는 시장이 아니다”며 “가격과 물량이 결합되면 수익성 구조에 압박을 줄 수 있고 장기적으로는 시장 판도에도 영향을 미칠 수 있다”고 말했다.

이는 과거 낸드 시장에서 나타났던 점유율 확대 방식과 유사하다는 지적도 나온다. 정부 지원과 설비 투자 확대를 바탕으로 생산량을 늘리고 가격 경쟁력을 확보하는 구조다. HBM에서도 유사한 흐름이 전개될 경우 중장기적으로 가격 변동성이 커질 수 있다는 관측이다.

다만 HBM 경쟁의 핵심은 단순 세대 차이에 있지 않다. 수율 안정화와 글로벌 GPU 업체의 인증 통과가 실질적인 변수다. 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 테스트를 통과하지 못할 경우 양산 물량이 시장에서 의미를 갖기 어렵다.

HBM은 초미세 TSV 적층, 정렬 오차 관리, 열 설계, 하이브리드 본딩 등 복합 공정이 결합된 산업이다. 이 과정에서 축적되는 공정 데이터와 고객 신뢰는 단기간에 확보하기 어렵다는 것이 업계의 공통된 시각이다. 업계에서는 이 지점이 중국이 단기간에 극복하기 어려운 기술 장벽으로 작용할 가능성이 크다고 본다.

◆ HBM은 생태계 산업…'수율·인증·패키징'이 진짜 장벽

한국의 반도체 기업들은 HBM4 이후 차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩 도입과 첨단 패키징 역량 강화를 통해 기술 장벽을 더욱 높이겠다는 전략이다. 단순히 D램 성능을 끌어올리는 데 그치지 않고 메모리와 GPU를 더 정밀하게 연결하는 패키징 기술을 고도화해 경쟁 우위를 유지하겠다는 구상이다.

HBM은 칩을 여러 층으로 쌓는 구조인 만큼 적층 정밀도와 발열 관리, 수율 안정화가 수익성과 직결된다. 결국 공정 완성도와 장기간 축적된 기술 데이터가 경쟁력을 좌우한다는 것이 업계의 시각이다.

AI 데이터센터 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM은 단순 부품이 아니라 AI 인프라의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 이 때문에 초격차 유지 여부는 기업 실적을 넘어 국가 산업 경쟁력과도 직결되는 문제로 부상하고 있다. 한국 기업들이 HBM4와 차세대 공정에 선제적으로 투자하는 이유도 여기에 있다.

HBM을 둘러싼 경쟁은 단순한 세대 전환 경쟁을 넘어섰다. 가격과 물량, 수율과 고객 인증, 패키징 기술이 동시에 맞물려 움직이는 복합적인 구조다. 기술 격차가 존재하더라도 가격 전략과 공급 구조에 따라 시장 점유율은 달라질 수 있다. 기술 우위가 자동으로 시장 지배력으로 이어지는 시대는 아니라는 의미다.

결국 HBM 경쟁은 ‘누가 더 앞선 세대를 먼저 내놓느냐’의 문제가 아니라 누가 더 안정적으로 양산하고 고객 인증을 통과하며 생태계를 장악하느냐의 문제로 확장되고 있다. 이런 점에서 AI 메모리 시장은 단순 기술 경쟁을 넘어 전략과 구조가 충돌하는 새로운 국면에 접어들고 있다는 평가가 나온다.