삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하

삼성전자 사옥 전경./삼성전자

| 서울=한스경제 고예인 기자 |삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 양산 출하를 세계 최초로 시작했다. HBM4는 인공지능 AI 서버의 핵심 부품으로 차세대 메모리 시장의 분기점으로 평가된다.

삼성전자는 12일 업계 최고 성능의 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다고 밝혔다. 당초 설 연휴 이후 출하를 시작할 예정이었으나 주요 고객사와 협의를 거쳐 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다.

HBM4는 1c 10나노급 6세대 D램 공정과 첨단 패키징 기술이 적용된 제품으로 이전 세대 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 크게 향상된 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM4가 글로벌 주요 고객사의 품질 테스트를 통과했으며 AI 데이터센터용 GPU에 본격 탑재될 예정이라고 설명했다.

업계에서는 삼성전자가 이전 세대 HBM 경쟁에서 다소 주춤했던 흐름을 HBM4를 통해 반전시키며 차세대 시장 주도권 확보에 나섰다는 평가가 나온다.

AI 반도체 수요가 확대되는 가운데 HBM4 양산은 글로벌 메모리 경쟁 구도에도 영향을 미칠 전망이다.