삼성이 돌아왔다…최고 성능 HBM4 첫 양산 출하(상보)

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)가 세계 최초로 업계 최고 성능의 고대역폭메모리 6세대(HBM4)를 양산 출하한다. 본격적인 HBM4 시장에서 경쟁력을 확보해 주도권을 쥔다는 계획이다.

삼성전자 HBM4 (사진=삼성전자)

삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해오며, 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 12일 밝혔다.

황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 “삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”고 설명했다. 이어 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 덧붙였다.

삼성전자는 11.7Gbps 데이터 처리 속도를 안정적으로 확보했다. 특히 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 이를 통해 삼성전자 HBM4가 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 동작 속도를 확보할 수 있었다.

삼성전자는 세계에서 유일하게 로직과 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션을 제공할 수 있다. 회사 측은 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망했다.

삼성전자 HBM4 양산 출하 (사진=삼성전자)

삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해, 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 삼성전자는 엔비디아 외에도 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 삼성전자는 이들과 기술협력을 더욱 확대한다는 방침이다.

삼성전자는 올해 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다.