레이저쎌 주가, 급등세... 왜?

사진=레이저쎌

레이저쎌 주가가 급등 중이다.

12일 오전 10시 40분 KRX 기준 레이저쎌은 전 거래일 대비 27.13%(985원) 상승한 4615원에 거래 중이다.

이날 레이저쎌에 대한 별다른 공시는 올라온 바 없다.

레이저쎌은 차세대 레이저 기반 접합(본딩) 솔루션을 전문으로 하는 반도체 장비 기업으로, 고집적·고성능 반도체 시장 확대에 발맞춰 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 독자적인 레이저 열압착(TC Bonding) 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 패키징 공정의 고도화를 이끄는 기업으로 평가받고 있다.

레이저쎌은 기존 열판(Hot Plate) 방식의 한계를 극복한 레이저 국부 가열(Local Heating) 기술을 적용해 정밀도와 생산성을 동시에 확보한 장비를 개발·공급하고 있다. 필요한 부위만 선택적으로 가열함으로써 열 손상을 최소화하고, 미세 피치(Fine Pitch) 공정에 적합하다는 점에서 차세대 반도체 패키징 공정에 강점을 지닌다. 특히 고대역폭메모리(HBM), 첨단 시스템 반도체, 디스플레이 구동칩 등 고집적 제품 수요가 증가하면서 정밀 접합 기술의 중요성이 커지고 있으며, 레이저쎌의 기술력은 이러한 산업 흐름과 맞물려 주목받고 있다.

또한 레이저쎌은 레이저 광학 설계, 열 제어 기술, 정밀 스테이지 제어 등 핵심 요소 기술을 자체적으로 확보하고 있으며, 이를 기반으로 고객 맞춤형 장비 솔루션을 제공하고 있다. 반도체 후공정(OSAT) 업체 및 주요 반도체 제조사를 대상으로 장비를 공급하며 시장 입지를 확대하고 있으며, 미세화·고속화가 진행되는 산업 트렌드에 대응해 고정밀·고속 장비 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자도 지속하고 있다.

AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 산업 확산으로 반도체 고성능화가 가속화되는 가운데, 패키징 기술의 중요성은 더욱 부각되고 있다. 업계에서는 차세대 접합 공정 장비 수요 증가에 따라 레이저쎌의 성장 가능성 역시 확대될 것으로 전망하고 있으며, 회사는 고부가가치 공정 영역에 집중해 글로벌 반도체 장비 시장에서 경쟁력을 강화해 나간다는 전략이다.

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