송재혁 삼성전자 사장 "메모리 병목이 AI 한계···커스텀 HBM 준비"

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장. 사진=정단비 기자 [e-mail]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위해 디바이스·패키지·설계를 아우르는 통합 역량을 바탕으로 고객 가치를 높이겠다고 강조했다.

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송재혁 삼성전자 CTO, AI 시대 대응 위해 디바이스·패키지·설계 통합 역량 강조

세미콘코리아 2026에서 AI 시장 수요 폭증과 고객 요구 확대 언급

글로벌 반도체 밸류체인 리더들과 한자리에 모임

핵심 코멘트

AI 성능 요구 급증에 따라 데이터센터 워크로드·메모리 수요 폭발 전망

'메모리 병목' 문제 해결 위한 신기술 준비 중

삼성만의 시너지 기반 '코옵티마이제이션' 전략 강조

자세히 읽기

차세대 고대역폭메모리 cHBM, zHBM 개발 상황 공개

cHBM: 다이투다이 인터페이스로 대역폭 확대, 전력 소모 절감 실험 결과 확보

zHBM: 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 등 혁신 기술로 피지컬 AI 시대 대역폭·전력 효율 혁신 목표

숫자 읽기

삼성 HBM4 데이터 처리 속도 최대 11.7Gbps, JEDEC 표준 8Gbps 상회

1c(10㎚급 6세대) D램, 4나노 파운드리 공정 적용

설 연휴 이후 엔비디아에 HBM4 양산 출하 준비, SK하이닉스보다 빠른 행보

향후 전망

HBM4 성능, 엔비디아 등 고객사로부터 긍정적 평가

삼성, 메모리·파운드리·패키지 통합 역량으로 AI 시대 주도 의지

차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위 목표

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송재혁 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 "AI 시장의 수요가 폭발적으로 증가하는 만큼 고객 요구도 빠르게 확대되고 있으며 이를 충분히 지원하는 것이 삼성의 1차적인 목표"라고 밝혔다.

세미콘코리아 2026에는 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 키오시아, 마이크론, 소니 등 글로벌 칩메이커와 디자인 기업은 물론, ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, TEL, KLA 등 주요 장비·소재 기업까지 전 밸류체인을 대표하는 글로벌 리더들이 한자리에 모였다.

송 사장은 이날 행사에서 '제타플롭스 시대를 넘어, 다음 단계는?(Beyond ZFLOPS: What's Next?)'를 주제로 기조연설을 진행했다.

그는 "에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI까지 발전할수록 데이터센터 워크로드와 메모리 요구량은 폭발적으로 늘어날 것으로 예상된다"며 "AI 성능 요구가 빠르게 높아지면서 메모리 대역폭이 이를 따라가지 못하는 '메모리 병목'이라는 제약이 있지만 삼성은 이를 감소시킬 기술을 준비 중"이라고 강조했다.

그러면서 "삼성 반도체가 보여줄 수 있는 강력한 시너지 기반의 코옵티마이제이션(Co-optimization)을 보여줄 계획"이라고 덧붙였다.

삼성전자의 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 모두 보유한 사업 구조를 바탕으로 시너지를 보여주겠다는 의지로 풀이된다.

송 사장은 현재 준비 중인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 cHBM과 zHBM에 대해서도 언급했다.

그는 우선 cHBM과 관련해 "다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀HBM을 준비하고 있다"며 "I/O 개수는 줄이면서도 전력소모는 반으로 줄일 수 있는 실험 결과들을 확보하고 있다"고 말했다.

이어 "여기서 한 단계 더 나아가 삼성 커스텀 HBM도 생각 중"이라며 "이는 GPU가 담당하는 일정 포션을 베이스다이가 담당하게 하는 것으로, 커스텀 HBM 대비 동일한 전력 소모로 2.8배의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 개발 중"이라고 설명했다.

송 사장은 zHBM에 대해서는 "AI 기술이 폭발적으로 증대하려면 다이투다이 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩을 멀티플하게 하는 다양한 기술이 필요하다"며 "피지컬 AI시대 필요한 양의 대역폭이나 전력 효율 등에서 큰 혁신을 다시 한번 이룰 기술"이라고 말했다.

한편 그는 HBM4(HBM 6세대)에 대한 자신감을 드러내기도 했다. 삼성전자는 이번 설 연휴 이후 엔비디아에 양산 출하를 준비 중인 것으로 알려진다. 이는 HBM 시장을 선두하고 있는 SK하이닉스보다도 빠르다. 특히 HBM4 성능과 관련해 엔비디아로부터 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해진다.

삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어선다. 또한 삼성전자의 HBM4는 1c(10㎚급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용했다.

송 사장은 기조연설 전 기자들과 만나 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라며 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"고 밝혔다.

그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 덧붙였다.