삼성전자가 차세대 반도체 기술 로드맵을 강조하며 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 기술 전략을 제시했다. 메모리와 파운드리, 패키지를 아우르는 통합 경쟁력을 바탕으로 차세대 AI 반도체 시장을 주도하겠다는 구상이다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 '제타플롭스 시대를 넘어, 다음 단계는(Beyond ZFLOPS:What’s Next)'을 주제로 강연하며 삼성전자의 중장기 기술 로드맵을 설명했다. 그는 AI 확산으로 메모리 성능과 전력 효율, 반도체 간 연결 기술의 중요성이 커지고 있다고 진단했다.
삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 차세대 메모리 전략과 함께, 초미세 공정 기반의 파운드리 기술 고도화, 첨단 패키징 기술을 결합한 시스템 차원의 해법을 제시했다. 특히 차세대 HBM과 로직 공정, 패키징 기술이 유기적으로 결합돼야 AI 성능을 극대화할 수 있다고 강조했다.
송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지 기술을 모두 보유한 만큼 AI가 요구하는 제품을 가장 효과적으로 구현할 수 있는 구조를 갖추고 있다"며 "차세대 제품에서도 기술 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다.
송 사장은 이날 차세대 HBM인 c(커스텀)HBM, zHBM 구상도 소개했다.
송 사장은 "다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀HBM을 준비하고 있다"며 "I/O 개수는 줄이면서도 전력소모는 반으로 줄일 수 있는 실험 결과들을 확보하고 있다"고 말했다.
이어 "여기서 한단계 더 나아가 그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 일정 포션을 베이스다이가 담당하게 하는 '삼성 커스텀 HBM'도 생각 중"이라며 "이는 커스텀 HBM과 동일한 전력 소모로 2.8배의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 개발 중"이라고 강조했다.
또한 중앙처리장치(CPU), GPU와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 zHBM도 언급했다.
송 사장은 "zHBM은 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율 등에서 다시 한번 큰 혁신을 이룰 것으로 기대된다"고 강조했다.
삼성전자는 이번 로드맵 공개를 통해 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·데이터센터 수요 확대 국면에서 기술 중심의 성장 전략을 본격화한다는 방침이다.
송 사장은 "삼성이 추구하는 방향은 고객 가치를 극대화하는 것"이라며 "디바이스, 공정, 패키지, 설계 전반에서 내부 시너지를 강화하고, 협력사와의 긴밀한 협업을 통해 AI 시대에 요구되는 기술을 안정적으로 제공하겠다"고 말했다.
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