송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장. 사진=강민석 기자 kms@newsway.co.kr
송재혁 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '세미콘코리아 2026' 행사 참석에 앞서 기자들과 만나 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라며 이같이 밝혔다.
송 사장은 HBM4와 관련한 고객사들의 반응을 묻는 질문에 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"고 답했다. 그러며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 했다.
삼성전자는 이번 설 연휴 이후 엔비디아에 출하를 시작으로 선공에 나서겠단 방침이다. 특히 삼성전자의 HBM4는 엔비디아의 품질 테스트를 진즉 통과하는 등 성능 면에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해진다.
삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어선다. 또한 삼성전자의 HBM4는 1c(10㎚급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용했다.
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