마이크론은 검증·핀 속도·베이스 다이 설계 난제로 ‘루빈’ 탑승이 늦어질 조짐
HBM 시장이 HBM4 검증(Validation)과 양산(Production) 단계로 넘어가면서, 차세대 물량의 무게추가 삼성·SK hynix로 이동할 수 있다는 관측이 나왔다.
반대로 마이크론은 HBM4에서 존재감이 크게 약해질 수 있다는 얘기가 함께 따라붙었다. 핵심 배경은 NVIDIA Vera Rubin과 AMD Instinct MI400 같은 차세대 플랫폼들이 HBM4 통합에 집중하고 있기 때문이다.
특히 HBM4 세대에서 점유율이 0%까지 떨어질 수 있다는 ‘루머’가 돌 정도로 전망이 흔들리고 있는데, 출발점으로 SemiAnalysis의 “Rubin 라인업에 마이크론 HBM4가 채택되지 않을 것” 이라는 주장이 거론된다. 다만 탈락으로 단정하기보다, 왜 이런 얘기가 나오는지 맥락을 봐야 한다는 식이다.
마이크론이 ‘지금 당장’ HBM4 레이스에서 밀리는 이유로는, HBM4 베이스 다이(base die) 쪽에서 고객 검증과 성능 조건을 맞추는 과정이 까다롭다는 점이 지목된다.
“the company's internal HBM4 base die is facing issues with customer validation, pin speeds, and the precision of the foundry's logic.”
즉, 고객사 검증 통과, 핀 속도(pin speeds), 그리고 로직 공정 정밀도(precision) 측면에서 난관이 있다는 의미다.
왜 마이크론이 더 불리해졌나?
마이크론은 비용 절감과 공급망 통제를 위해 DRAM과 베이스 다이를 내부 설계하는 전략을 택했다. 반면 삼성은 자체 로직 파운드리 역량이 있고, SK hynix는 TSMC 같은 파트너와 협업하는 방식으로 접근했다. 마이크론은 이와 다른 더 리스크가 큰 길을 선택했는데, 결과적으로 HBM4에서는 부담이 커졌다는 논리다.
또한 베이스 다이에서 더 진보된 공정(advanced nodes) 으로 적극 전환하는 데 소극적이라는 점이 발열(thermal) 문제와 핀 속도 저하로 이어졌다는 분석이 붙는다. HBM은 대역폭/속도 조건을 맞추는 게 중요하고, 이게 고객사 검증과 직결되기 때문에 타격이 크다는 그림이다.
마이크론은 베이스 다이 재설계와 함께 PDN/PHY 요소 조정을 거친 뒤, 2026년 2분기(Q2 2026) 즈음 NVIDIA의 qualification tests 타임라인을 노리고 있다. 하지만 Vera Rubin이 이미 full production 단계라는 전제 아래, 이번 세대는 삼성과 SK hynix가 유리한 포지션을 잡았다는 것.
그 결과로 HBM 점유율 변화가 예고됐다.
특히 마이크론의 영향력은 감소하고, 그만큼 삼성이 가져갈 몫이 커질 수 있다.
점유율 관측: SK hynix 50%+ / 삼성 20~30%
Vera Rubin의 HBM4 통합에서 가장 큰 수혜는 SK hynix가 될 수 있고, 이번 세대 점유율이 50%를 넘길 것이라는 예상이 제시됐다. 삼성은 NVIDIA가 요구한 핀 속도를 HBM4에서 처음 충족한 업체로 마이크론의 검증 진행 상황에 따라 20~30% 수준 점유율이 전망됐다.
다만 마이크론이 HBM에서 밀리더라도, 범용 DRAM 수요는 여전히 강하고 특히 SOCAMM 채택에서 수혜를 볼 수 있다는 단서가 붙었다. 즉 HBM4 세대에서만 상대적으로 불리하다.
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