삼성전자, HBM4 세계 최초 양산…AI 메모리 주도권 노린다

2025년 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전 행사장에서 삼성전자의 6세대(HBM4)와 5세대(HBM3E)가 전시돼 있다. [사진=뉴시스]

【투데이신문 이유라 기자】삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭 메모리(HBM4)를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 이 같은 속도전은 이전 세대 HBM에서의 부진을 딛고 차세대 메모리 시장 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다.

삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보한 상태다. 따라서 출하 시점은 HBM4가 적용되는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 결정한 것으로 전해진다. 업계에선 내달 예정된 엔비디아의 기술 컨퍼런스 ‘GTC2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 첫 공개될 것으로 예상한다.

HBM4 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자의 HBM4는 성능 면에서도 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 기준을 크게 웃도는 것으로 평가된다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7초당 기가비트(Gbps)로, JEDEC 표준(8Gbps) 대비 37%, 5세대 HBM3E(9.6Gbps) 대비 22% 빠르다.

단일 스택 기준 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며, 12단 적층 기술을 적용해 최대 36기가바이트(GB) 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 용량 확장도 가능할 것으로 알려졌다. 연산 성능을 높이면서도 저전력 설계를 적용해 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용 절감 효과도 기대된다.

삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 원스톱 반도체 역량을 바탕으로 첨단 메모리와 파운드리 공정 간 시너지를 강화해 나갈 계획이다. 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상되는 가운데, 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인 설치도 추진한다.

업계에서는 HBM을 포함한 메모리 전반의 가격 상승 국면에서 삼성전자가 세계 최대 생산 능력을 바탕으로 제품 포트폴리오와 생산 물량을 유연하게 조절할 수 있을 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산을 통해 기술 경쟁력 회복을 입증했다”며 “차세대 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보할 가능성이 크다”고 말했다.