한화비전, HBM 올라탄 AI·TC본더 '쌍끌이'…4Q 흑자전환

[이데일리 송재민 기자] 한화비전(489790)이 인공지능(AI) 보안 솔루션과 반도체 장비를 성장 엔진 삼아 실적 점프에 성공했다.

공항 내 작업자 움직임이나 물체 이동을 탐지·분석 하는 한화비전 AI 카메라. (사진=한화비전)

5일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한화비전은 지난해 연결 기준 매출 1조7909억원, 영업이익 1623억원을 기록했다. 특히 4분기 영업이익은 178억원으로 전년 동기 적자에서 흑자 전환했다.

이번 실적은 일시 반등이 아닌 사업구조 변화의 결과라는 평가가 나온다. 한화비전은 AI 카메라 중심의 시큐리티 사업과 반도체 장비 사업을 동시에 키우며 성장 기반을 다변화하고 있다.

한화비전 시큐리티 부문은 지난해 매출 1조3351억원, 영업이익 1823억원을 기록하며 사상 최대 실적을 경신했다. 전년 대비 매출은 10%, 영업이익은 52% 각각 증가했다. 실적 성장의 핵심은 고부가가치 AI 제품으로의 체질 개선에 있다. 실제 네트워크 카메라 매출 중 AI 카메라가 차지하는 비중은 지난해 4분기 기준 49%까지 치솟았다.

특히 글로벌 시장 확장이 성장을 견인했다. 영상 보안 수요가 급증한 중동 지역 매출은 전년 대비 22% 증가했고, 유럽 시장에서도 공항과 항만 등에 제품이 적용되며 기술력을 인정 받고 있다.

◇HBM 타고 반도체 장비 ‘제2 성장축’

반도체 장비 사업 역시 성장축으로 부상했다. 자회사 한화세미텍은 AI 확산에 따른 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대 수혜를 받고 있다. 업계에 따르면 글로벌 TC본더 시장 규모는 2024년 약 4억 6100만 달러에서 2027년 15억 달러(약 2조 원) 규모로 3배 이상 급성장할 것으로 전망된다. 한화세미텍은 최근 SK하이닉스로부터 약 800억 원 규모의 TC본더 장비를 수주하는 등 핵심 파트너로 자리 잡았다.

지난달 아랍에미리트(UAE) 두바이에서 열린 보안 전시회 ‘인터섹(Intersec) 2026’에서 한화비전 영상보안 솔루션을 살펴보고 있는 관람객 모습. (사진=한화비전)

향후 전망도 긍정적이다. 증권가는 한화비전이 올해 낸드를 시작으로 2027년 파운드리, 2028년 HBM에 적용될 차세대 하이브리드 본딩(HCB) 장비 시장의 주도권을 쥘 것으로 보고 있다. 하이브리드 본딩은 기존 범프(Bump) 없이 칩을 직접 연결하는 초정밀 패키징 기술이다.

박유악 키움증권 연구원은 “한화비전은 경쟁사 대비 앞서 하이브리드 본딩 기술을 개발해 왔기 때문에 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 공급 업체로 부각될 것”이라며 “올해 연결 영업이익은 전년 대비 약 47% 증가한 2451억 원에 달할 전망”이라고 분석했다.

한화비전은 올해도 AI와 클라우드 기술을 앞세워 성장세를 이어갈 방침이다. 클라우드 기반 영상 관제 솔루션 ‘온클라우드’와 국내 자영업자 전용 솔루션 ‘키퍼’ 등을 통해 서비스 플랫폼 시장으로 영역을 넓힌다는 복안이다. 회사 관계자는 “거의 모든 산업 현장에서 AI와 클라우드 기술은 필수”라며 “글로벌 시장에서 톱티어 기업이 되겠다”고 했다.