“아이폰 칩에 인텔 공정 쓸 가능성은 0%”

업계 관계자들, 인텔 18A·14A 노드에 사실상 선 긋기

애플(AAPL)이 다시 인텔(INTC)의 첨단 공정을 활용할 수 있다는 관측이 최근 몇 주간 업계에서 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 일부 보고서는 애플이 2027년 이후 출시될 저가형 M 시리즈나 비(非)프로 아이폰 칩에 인텔 18A 계열 공정을 검토 중일 수 있다는 가능성까지 언급했다. 그러나 복수의 업계 관계자들은 이러한 시나리오에 대해 “아이폰 칩에 한해서는 사실상 가능성이 없다”고 단언하고 있다.

핵심 이유로 지목되는 것은 인텔이 18A와 14A 노드에서 전면적으로 채택한 BSPD(Backside Power Delivery, 후면 전력 공급) 전략이다. 인텔은 자사의 PowerVia 기술을 통해 최신 공정에서 BSPD를 기본 구조로 채택했지만, 이 선택이 모바일 SoC에는 치명적인 한계로 작용할 수 있다는 지적이다.

최근 SemiWiki 포럼에서 논의된 업계 관계자의 견해에 따르면, BSPD는 고성능 서버·데이터센터용 칩에서는 이점이 분명하지만, 스마트폰과 같은 모바일 칩에서는 얻는 성능 이득이 매우 제한적인 반면 발열 관리 측면에서 불리하다. 후면 전력 공급 구조로 인해 열 확산 경로가 악화되고, 동일한 핫스폿 온도를 유지하려면 히트싱크 온도를 약 20도 더 낮게 유지해야 한다는 설명이다. 이는 팬이나 대형 냉각 솔루션을 사용할 수 없는 스마트폰 설계에서는 사실상 불가능하다는 평가다.

이 때문에 업계에서는 애플이 아이폰용 SoC를 인텔의 18A·14A 공정에 맡길 가능성은 “제로에 가깝다”는 결론이 나온다. 다만, 상대적으로 발열·전력 여유가 있는 노트북·데스크톱용 M 시리즈 프로세서의 경우에는 여전히 가능성이 완전히 배제되지는 않는다는 의견도 함께 제기된다.

이번 논의는 그간 제기됐던 여러 소문과는 결이 다르다. 앞서 GF Securities와 DigiTimes는 애플이 2027년 이후 저가형 M 시리즈에 인텔 18A-P 공정을 활용할 수 있다고 언급했고, 애플이 인텔과 NDA를 체결해 18A-P 공정의 PDK를 평가 중이라는 보도도 있었다. 그러나 아이폰이라는 초저전력·초고집적 제품군에서는 인텔의 공정 전략 자체가 구조적으로 맞지 않는다는 것이 이번 업계 중론이다.

아래는 해당 논의에서 핵심이 된 업계 관계자의 원문 발언이다.

“the heatsink has to be kept around 20C cooler with BSPD for the same die temperature in hotspots (because vertical heat spreading is bad but lateral is even worse now there's no thick silicon substrate), and that's simply impossible in many use cases which rely on air cooling or have a maximum allowable case temperature.”

정리하면, 애플이 인텔과의 협력을 완전히 배제했다고 보기는 어렵지만, 적어도 아이폰 칩에 인텔의 최첨단 공정을 적용할 가능성은 업계 내부에서는 사실상 배제된 상태다. 애플의 모바일 SoC는 여전히 TSMC 중심의 로드맵을 유지할 가능성이 높다는 평가가 힘을 얻고 있다.