빅테크 주문 폭주에 생산능력 늘리는 TSMC…삼성 전략은

[이데일리 공지유 기자] 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 인프라 투자와 AI 가속기 생산이 폭발적으로 늘어나면서 반도체 위탁생산(파운드리) 기업도 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 세계 최대 파운드리 TSMC가 대규모 설비 투자를 예고한 상황에서, 삼성전자 역시 선단 공정을 중심으로 생산능력을 확대해 대응한다는 계획이다.

TSMC의 미국 애리조나 공장.(사진=TSMC)

2일 업계와 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 대만 타이베이에서 TSMC를 포함한 공급 업체들과 만찬을 한 뒤 기자들과 만나 “앞으로 10년 동안 TSMC는 생산능력을 100% 이상 증대할 것”이라며 “이는 상당한 수준의 생산량 확대”라고 말했다.

최근 AI 인프라 투자가 확대되면서 AI 칩에 대한 수요도 폭증하고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크들이 AI 칩 생산에 집중하면서 파운드리 기업들의 ‘큰 손’ 고객사 입지를 굳히고 있다. 기술 컨설팅 업체 크리에이티브 스트래티지스에 따르면 올해 TSMC 매출의 22%에 해당하는 330억달러(약 48조원)가 엔비디아에서 나올 것으로 전망된다. 기존 TSMC의 최대 고객사인 애플을 넘어서게 되는 것이다. 애플향 매출은 전체의 18%를 기록할 것으로 추정했다.

이같은 상황에서 TSMC는 글로벌 빅테크의 쏟아지는 주문을 감당하기 위해 수십조원을 투자한다는 계획이다. TSMC는 올해 설비투자를 520억~560억달러(75조8000억~81조6800억원)로 전망했다. 글로벌 AI 반도체 수요가 단기간에 꺾이지 않을 것으로 보이는 만큼, 시장 예상치를 뛰어넘는 금액을 쏟아붓겠다는 것으로 풀이된다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장.(사진=삼성전자)

삼성전자 역시 글로벌 기업들의 수주를 확대하면서 TSMC와의 격차를 좁혀나가고 있다. 특히 올해는 총 370억달러를 투자해 짓고 있는 미국 테일러 최첨단 파운드리 공장 가동이 본격화한다. 삼성 파운드리 사업이 본궤도에 오를 수 있다는 의미다. 삼성전자는 테일러 공장을 중심으로 2나노 등 선단 공정을 통해 수율을 끌어올리겠다는 계획이다.

삼성전자는 최근 실적 컨퍼런스콜에서 “AI 응용처를 중심으로 2나노 수주 과제를 130% 이상 확보할 것”이라는 공격적인 목표를 제시했다. 삼성전자는 테슬라의 자율주행칩 AI5·AI6 등을 수주했는데, 올해도 빅테크 기업들의 추가 수주가 이어질 것으로 예상된다.

설비 투자 역시 확대한다는 계획이다. 삼성전자는 당초 지난해 47조4000억원의 시설투자를 계획했는데, 5조원 이상 늘어난 52조7000억원으로 확대 집행했다. 이 중 반도체(DS) 부문 투자가 47조5000억원 규모였다. 올해 역시 메모리뿐 아니라 파운드리 사업에서도 전년 대비 늘어난 시설투자를 진행할 것으로 전망된다.