HBM4 앞두고 날 선 신경전···삼성·SK의 각기 다른 자신감

그래픽=이찬희 기자

국내 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스가 같은날 열린 실적발표 자리에서 고대역폭메모리(HBM)를 두고 신경전을 펼쳤다. 올해 격전지로 꼽히는 HBM4(HBM 6세대)와 관련해 삼성전자는 2월 출하를 앞두고 있음을 밝히며 자신감을 드러냈다. 반면 SK하이닉스는 HBM의 선두주자라는 점을 앞세우며 맞대응을 예고했다.

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Quick Point!

삼성전자와 SK하이닉스가 같은 날 실적발표에서 HBM4 경쟁을 공식화

HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장 주도권 두고 신경전 본격화

올해 HBM4를 둘러싼 격렬한 경쟁 예고

숫자 읽기

SK하이닉스, HBM 시장 점유율 절반 이상 유지

엔비디아 차세대 AI 플랫폼용 HBM4 물량 3분의 2 SK하이닉스에 배정

삼성전자, HBM 매출 올해 3배 이상 증가 전망

자세히 읽기

SK하이닉스, HBM3E와 HBM4 동시 안정 공급 강조

고객 신뢰·양산 경험·품질에서 경쟁 우위 자신

HBM4 생산 극대화 중이나 수요 100% 충족 어려움 언급

핵심 코멘트

SK하이닉스 "기술·품질·양산 경험은 단기간 추월 불가"

삼성전자 "HBM4, 재설계 없이 고객 요구 성능 충족 및 품질 검증 완료"

양사 모두 차별화된 성능·기술 리더십 부각

향후 전망

HBM4 시장 경쟁 올해 본격화

공급 부족 상황에서 양사 기술·생산력 경쟁 심화

삼성전자, 하이엔드 시장 및 커스텀 HBM으로 차별화 전략 강화

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HBM 시장에서 압도적인 1위 자리를 차지해왔던 SK하이닉스는 시장 우위를 지켜내기 위해, 경쟁력을 끌어올리는 데 성공한 삼성전자는 그간의 고전을 만회하기 위해, HBM4를 향한 양사 간의 치열한 경쟁이 예상된다.

29일 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 오전 2025년 4분기 실적발표 및 컨퍼런스콜을 진행했다. 삼성전자는 실적발표와 함께 컨퍼런스콜을 진행했으며 SK하이닉스는 전날 실적을 공개한 데 이어 이날 컨퍼런스콜을 개최했다.

시장에서 단연 주목했던 것은 HBM4에 대한 양사의 로드맵 공유였다. 현재 HBM 시장의 메인은 여전히 HBM3E(HBM 5세대)이지만 다음 세대인 HBM4를 둔 경쟁이 올해 본격화될 것으로 보이기 때문이다.

포문을 먼저 연 곳은 SK하이닉스였다. SK하이닉스는 자신들이 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 사업자라며 기술 우위는 물론 검증된 품질과 양산 능력을 모두 갖춤으로써 고객의 신뢰를 확보했다고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM4에 대한 향후 계획도 밝혔다. 이와 함께 경쟁사인 삼성전자를 의식한 듯 자신들이 여전히 시장 우위에 있고 앞으로도 리더십 지위를 이어나가겠다는 포부를 드러냈다.

SK하이닉스는 "회사는 HBM2E(HBM 3세대) 시절부터 고객사들 및 인프라 파트너들과 원팀으로 협업하며 HBM 시장을 개척해온 선두주자"라며 "단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어 그동안 저희가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이라고 생각한다"고 강조했다.

그러면서 "HBM4 역시 고객사들과 인프라 파트너들의 당사 제품에 대한 선호도와 기대수준은 굉장히 높으며, 당사의 제품을 최우선으로 요구하고 있는 상황"이라며 "이를 바탕으로 HBM4 역시 3나 3E와 마찬가지로 압도적인 시장 점유율을 목표하고 있다"고 덧붙였다.

실제 SK하이닉스는 HBM 시장에서 점유율 절반 이상을 차지하며 사실상 독주해왔다. HBM의 큰 손인 엔비디아에서도 이번 HBM4와 관련해 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈' 등에 사용할 HBM4 물량의 3분의 2가량을 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다.

이는 SK하이닉스가 HBM4에서도 압도적인 시장 점유율을 자신한 배경으로 풀이된다. 경쟁사가 따라오고 있지만 단기간에 시장 우위를 뒤집기는 쉽지 않을 것이라고 선을 그은 것이다.

SK하이닉스는 또한 "앞서 발표문에서도 언급되었지만, HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중"이라며 "당사의 HBM4는 기존 제품에 적용 중인 1b(10나노급 5세대) 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점에서 매우 큰 기술적 성과이며, 독자적인 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF를 이용해 HBM3E 12단 제품 수준의 수율을 확보할 예정"이라고 말했다.

이어 "현재 생산을 극대화 중임에도 불구하고, HBM 고객들의 수요를 100% 충족하기가 어렵기 때문에 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 그리고 품질을 기반으로 한 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것으로 보고 있다"고 재차 강조했다.

삼성전자도 여느 때보다 자신감 넘치는 모습을 보여줬다. 삼성전자는 컨콜 초반에 반도체 부문을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 HBM4, GDDR7 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품을 개발해 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다며, 차별화된 성능 경쟁력을 입증한 결과라고 짚었다.

삼성전자는 HBM4에 대해 무엇보다 고객사들의 요구 성능은 물론, 경쟁사 대비 성능 경쟁력을 갖췄다는 점을 강조했다. 삼성전자는 재설계 부분을 언급하기도 했는데, 이는 SK하이닉스를 염두에 둔 것으로 보인다. 앞서 시장에서는 SK하이닉스가 엔비디아 요구 사항을 충족하기 위해 일부 재설계했다는 얘기가 있었다는 점에서다.

삼성전자는 "HBM4와 관련해 근원적 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 제덱(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했고 이에 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 불구하고 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중으로 현재 품질검증 완료 단계에 진입했다"고 설명했다.

이어 "특히 당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다"며 "이러한 성능 경쟁력에 대한 고객들의 피드백을 바탕으로 이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중이며 주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위 제품(11.7Gbps)을 포함한 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝혔다.

불과 작년 초만 하더라도 삼성전자 DS부문장인 전영현 부회장이 정기 주주총회를 통해 초기 대응 실기를 인정하며 주주들에게 사과했던 바 있다. 이를 감안하면 1년 만에 천지개벽한 셈이다.

삼성전자는 또한 "HBM4E(7세대)의 경우 올해 중반 스탠다드 제품으로 먼저 고객사 샘플링 예정이고, HBM4E 코어다이 기반의 커스텀(맞춤형) HBM 제품들도 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개할 계획"이라며 "또한 차세대 적층 기술인 하이브리드 커퍼 본딩 관련해서도 이미 HBM4 기반 샘플을 지난 분기 주요 고객사에 전달해 기술 협의를 시작했으며 HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 말했다.

그러면서 "앞으로도 당사는 제품 경쟁력을 지속 강화하며, 공급 부족이 예상되는 HBM 시장 내에서도 하이엔드 시장에 집중하고 차별화해 나갈 예정이며, HBM4E와 커스텀 HBM에서도 이미 확보된 1c 나노 공정 안정성을 기반으로 기술 리더십을 지속 유지해 나가겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 "현재 기준 준비된 캐파(생산능력)에 대해서는 고객들로부터 전량 구매주문(PO) 확보를 완료했으며 올해 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것으로 전망된다"고 덧붙였다.