[프라임경제] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4'를 놓고 주도권 경쟁에 불이 붙었다.
삼성전자 평택 공장 전경. ⓒ 삼성전자
HBM 선두주자인 SK하이닉스는 시장 리더십 유지에 대한 자신감을 드러냈고, 삼성전자는 HBM4 제품의 성능과 품질 우위를 강조하며 미묘한 신경전을 벌였다.
◆SK하이닉스 "HBM4도 압도적 점유율 목표"
SK하이닉스는 29일 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4 역시 HBM3(4세대)나 HBM3E(5세대)와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 한다"고 밝혔다.
SK하이닉스 HBM4. ⓒ SK하이닉스
HBM4에서도 시장 리더십이 지속될 것으로 예측했다. 지난해 말 시장조사업체인 카운터포인트에 따르면 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율은 △SK하이닉스 54% △삼성전자 28% △마이크론 18%로 전망된다.
SK하이닉스는 "HBM2E(3세대) 시절부터 고객, 인프라 파트너사와 원팀으로 확보해 HBM 시장을 개척해 온 선두 주자"라며 "단순히 기술이 앞선 수준을 넘어서 그동안 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다.
이어 "HBM4에서도 고객사와 인프라 파트너사들의 SK하이닉스 제품 선호도와 기대 수준이 높고 당사 제품 최우선으로 요구하는 상황"이라고 덧붙였다.
그러면서 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 양산을 진행 중이라고 설명했다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기인 '베라 루빈' 등에 들어갈 HBM4 물량 중 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 "기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점은 매우 큰 성과"라며 "독자 패키징 기술은 MR-MUF 기술로 HBM3E 수준의 수율을 달성할 것"이라고 했다.
SK하이닉스는 TSMC의 12나노 베이스 다이에 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.
SK하이닉스는 "현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 말했다.
◆삼성전자 "HBM 매출 3배 이상 개선"
삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 고객 평가가 순조롭게 진행되고 있다는 점을 강조했다.
삼성전자는 "(HBM4) 개발 착수 단계에서부터 제덱(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했고, 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가를 진행해 현재 퀄(품질) 테스트 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다.
아울러 "당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다"며 "이미 정상적으로 HBM4 제품 양산 투입과 생산이 진행 중이며, 2월부터 최상위 제품(11.7Gbps)을 포함한 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다"고 첨언했다.
차세대인 HBM4E 12단(7세대)은 올해 중반기 스탠더드 제품을 중심으로 고객사에 샘플을 공급한다는 로드맵도 내놨다.
올해 HBM 판매 전망에 대해서는 "현재 준비된 캐파(생산능력)에 대해서는 고객들로부터 전량 구매주문(PO) 확보를 완료했다"며 "올해 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것"이라고 자신했다.
주요 고객사들의 HBM 수요가 삼성전자의 공급 규모를 상회할 것으로 내다봤다.
삼성전자는 "주요 고객사들은 내년 및 그 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기에 확정하길 희망하고 있다"며 "단기적으로는 HBM3E에 대한 수요 대응력을 높여가는 한편, HBM4·HBM4E를 위한 1c 나노 캐파 확보에 필요한 투자도 적극 병행하고 있다"고 했다.
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