[엠투데이 이세민 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)에 대한 기술적 완성도와 시장 대응 전략을 공식 발표했다.
29일 2025년 4분기 실적 발표와 함께 열린 컨퍼런스콜에서 회사는 HBM4가 성능·안정성·경제성을 고루 갖춘 제품으로 평가받고 있으며, 지속적인 생산 확대와 고객사 협력을 통해 시장 리더십을 유지해 나가겠다는 방침을 재확인했다.
HBM은 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 등 고부가 메모리 수요에서 핵심 부품으로 자리 잡았다.
SK하이닉스는 HBM2E 시대부터 고객사 및 인프라 파트너와 긴밀히 협력하며 관련 시장을 선도해왔다.
HBM4 역시 고객 맞춤형 성능 구현과 일정 준수 측면에서 계획대로 진행되고 있다고 회사는 설명했다.
SK하이닉스는 특히 기존 제조 공정을 기반으로 고객 요구 성능을 만족시킨 점을 기술적 성과로 평가했다.
또한 독자 패키징 기술인 Advanced MR‑MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 확보할 계획으로, 제품 양산성과 품질 경쟁력 확보에 자신감을 보였다.
SK하이닉스는 HBM4뿐 아니라 서버용 D램·낸드 등 메모리 전반의 수요가 지속 확대되고 있다고 진단했다.
특히 서버 시장에서는 AI 추론·학습 증가에 따라 메모리 용량과 대역폭 요구가 빠르게 확대되고 있어 수급 불균형이 심화되고 있다는 설명이다.
이에 따라 가격 상승과 공급 부족이 병행되는 가운데, SK하이닉스는 단기적인 가격 이득보다 시장 신뢰 확보를 위한 생산 확대를 최우선 과제로 삼겠다고 밝혔다.
HBM4를 포함한 고성능 메모리 제품과 서버·엔터프라이즈 수요 전반에 대응하기 위해 생산량 극대화에 핵심 역량을 집중하겠다는 것이다.
다만 현재 수요를 100% 충족시키기에는 공급 여건이 타이트해 일부 경쟁사의 공급 진입도 불가피할 수 있다고 덧붙였다.
SK하이닉스는 HBM4 이후의 메모리 경쟁은 단순한 적층 기술 경쟁을 넘어 베이스 다이의 미세 공정과 시스템 최적화가 결합된 ‘Custom HBM’이 핵심 경쟁 요소로 부상할 것이라고 전망했다.
이에 따라 주요 고객사들과 Custom HBM 기술 논의를 활발히 진행 중이며, 파트너사들과의 협력체계(One Team)를 바탕으로 공급 준비를 이어가고 있다.
아울러 SK하이닉스는 AI 관련 법인(AI Co) 설립 및 미국 등 주요 시장에서의 파트너십을 확대해 AI 솔루션 사업 협력도 강화할 계획이라고 밝혔다. 이는 메모리 제품 공급을 넘어 AI 인프라·솔루션 파트너 역할 확대를 목표로 하고 있다.
또한 SK하이닉스는 HBM4 외에도 D램 고용량 서버 모듈, SOCAMM2 및 GDDR7 등 AI 메모리 포트폴리오 확장, 321단 낸드 전환을 통해 NVMe/AI 스토리지 수요에 대응하며 기술 경쟁력을 강화하겠다는 전략을 내놓았다.
이는 데이터센터 환경에서 메모리가 단순 저장장치를 넘어 AI 연산과 데이터 처리 효율을 높이는 핵심 역할을 맡게 되는 시장 흐름에 대한 선제적 대응으로 풀이된다.
4분기 실적 호조와 관련해 송현종 SK하이닉스 Corporate Center 사장은 메모리 수요 강세가 실적 개선의 핵심 동력이라고 밝혔다.
D램과 낸드는 가격 상승과 출하량 확대 덕분에 사상 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했으며, 특히 서버 및 AI용 메모리 수요 중심의 구조적 성장이 진행되고 있다고 말했다.
공급 부족이 지속되면서 서버 고객을 중심으로 재고 수준이 낮아지고 있는 점도 시장의 특징으로 지적했다.
향후 SK하이닉스는 글로벌 생산 인프라 강화에도 박차를 가할 계획이다. M15X 생산능력 조기 극대화, 1cnm D램 및 321단 낸드 선단 공정 전환 가속, 용인·청주·미국 인디애나 패키징 라인 확충 등 전방위 투자를 통해 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 강화해 고객 수요 변화에 유연하게 대응한다는 방침이다.
특히 합리적인 가격으로 AI를 활용하고자 하는 일반 사용자나 소규모 비즈니스 고객층에게 매력적인 옵션이 될 전망이다.
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