[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리 HBM4의 성능을 강조하며 엔비디아에 대한 납품 준비를 마친 것으로 알려졌다.
특히 HBM4는 최대 11Gbps 이상의 데이터 처리 속도로 국제표준(JEDEC 8Gbps)을 훨씬 뛰어넘는 성능을 발휘할 수 있는 것으로 평가되면서, 글로벌 AI 반도체 시장에서 주도권 경쟁의 핵심으로 떠오르고 있다.
문제는 실제 공급 물량 확보로, 업계에서는 삼성전자와 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론 간의 물량 경쟁이 본격화할 것이라는 관측이 나온다.
삼성전자는 지난 수년간 HBM 메모리 사업에서 경쟁사 대비 다소 뒤처졌다는 평가를 받았지만, 최근 HBM4 개발과 검증 과정에서 성능 경쟁력을 입증했다.
삼성은 3월 미국에서 열리는 엔비디아 GTC 2026 행사에서 HBM4 제품을 공식 공개할 예정이며, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin에 탑재될 수 있도록 모든 검증 단계를 통과한 것으로 알려졌다.
삼성 측은 HBM4 제품이 AI 가속기용 고대역폭 메모리로서 높은 대역폭과 에너지 효율을 제공하며, 글로벌 반도체 생태계 전반의 혁신과 확장성을 강화할 것이라고 설명했다.
반면 메모리 시장에서는 SK하이닉스가 이미 엔비디아 HBM4 물량의 약 70%를 확보했다는 소문이 업계에 퍼지고 있다.
이는 기존 시장전망(약 절반 수준 공급)보다 높은 수치로, SK하이닉스가 HBM4 분야에서 시장 점유율 우위를 유지할 가능성을 높이고 있다.
SK하이닉스는 지난해 9월부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아에 대량 샘플을 공급해 왔으며, 품질 검증 과정에서도 별다른 문제가 없었던 것으로 전해졌다.
이 같은 물량 확보 배경에는 SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과의 장기 협력 관계와 양산 능력에 대한 신뢰가 반영됐다는 평가가 나온다.
만약 SK하이닉스가 실제로 엔비디아 HBM4 공급 물량의 약 70%를 차지한 것이 사실이라면, 나머지 약 30%는 삼성전자와 미국 메모리 업체 마이크론 등이 나눠 갖는 구조가 될 가능성이 크다.
즉, 삼성전자가 아무리 많이 확보해도 최대 20%의 물량밖에 확보하지 못하게 되는 셈이다.
메모리 시장조사업체들이 제시한 초기 글로벌 HBM4 점유율 전망에서 SK하이닉스는 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18% 수준으로 나타났던 것과 비교하면, 실제 수주 실적에 따라 시장 지배력 구도가 크게 달라질 수 있다.
업계 관계자는 “HBM4는 단순한 메모리 제품이 아니라 AI 인프라의 성능을 좌우하는 핵심 구성 요소”라며 “삼성과 SK하이닉스 간 경쟁은 기술력뿐 아니라 공급 안정성·고객사 신뢰를 두고 벌이는 치열한 경쟁”이라고 설명했다.
삼성과 SK하이닉스는 1분기 실적 발표 및 콘퍼런스콜에서 HBM4 관련 공급 계획과 시장 점유율 전략을 공식적으로 설명할 것으로 예상된다.
업계에서는 이 자리에서 두 회사가 엔비디아 외 다른 AI 칩 메이커와의 공급협력 현황, HBM4 양산 시점 및 생산능력 확대 계획, 시장 점유율 목표 등을 구체적으로 발표할 가능성이 크다고 보고 있다.
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