인텔 x86 전성비 논쟁 종결 - 18A·리본FET·파워비아로 코어 울트라 시리즈 3 출격 2/2

[인텔 관계사와의 1문 1답]

Q1. 지난 실적발표 컨퍼런스 콜에서 CEO가 웨이퍼 (물량) 제약이 있어서 데이터센터를 우선시하고 클라이언트는 우선순위가 다소 밀렸으며, 고가 제품 위주로 간다고 했었다. 일부 OEM을 보면 삼성전자의 경우 CPU 코어와 GPU 코어를 낮춘 제품을 3월 쯤에 투입한다고 하는데 이 영향을 받은 것이 아닌가.

A1. 인텔의 접근 방식은 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것이다.

이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와 가격대, 지역별 요구사항을 포괄하도록 설계했다. 이러한 아키텍처의 유연성과 확장성은 핵심 요소이며, OEM 파트너들과 긴밀히 협력해 시장 수요에 보다 정밀하게 대응할 계획이다. 참고로 1분기에는 데이터센터 쪽 AI 수요가 폭발적으로 커지면서 공급 측면에서 어려운 부분이 있을 수 있다. 다만 2분기부터는 이런 제약이 더 많이 해소될 것으로 예상된다.

Q2. OEM 업체들이 메모리 가격 상승으로 인해 PC 가격이 높아져 소비자들에게 가격 장벽이 생기고 있다는 우려가 많다. 여기에 CPU도 가격 상승이 지금 이바지한다는 의견이 나오고 있다. 그래서 이번 시리즈 Ultra 3 제품이 전작 대비 전체적으로 가격이 대략 몇 퍼센트 정도 올랐는지 궁금하다. 또한 엣지 분야에서도 국내 기업과의 협력을 모색 중이라고 밝히셨는데 유심히 보고 있는 한국 기업이나 산업 있으면 말씀 부탁드린다.

A2. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 제품군은 시리즈 Ultra 시리즈 2에 비해 훨씬 폭넓은 제품 라인업을 포괄한다. 시리즈 2가 프리미엄 및 게이밍 중심으로 설계된 반면, 시리즈 Ultra 3는 보다 다양한 시장 수요와 시스템 가격대에 대응하도록 다양한 옵션으로 구성돼 있다. 이에 따라 인텔은 OEM들과 긴밀히 협력해 각자의 시스템 가격 목표를 충족하도록 지원하며, 최종적인 시장 가격은 OEM이 결정한다.

두 번째 질문과 관련해 최근 AI의 중요성이 커지면서 메모리, GPU, CPU 등 이른바 AI 반도체 전반이 중요한 핵심 이슈로 부각되고 있다. 대한민국에는 삼성전자와 SK하이닉스라는 세계적인 메모리 기업들이 있어 지속적으로 협력하고 있다. 인텔 관점에서도 AI 측면에서 전략적으로 중요한 나라가 대한민국이다. 엣지 분야 협력과 관련해 삼성메디슨과 LG이노텍은 엣지 분야에서 인텔과 오랫동안 협력해 온 대표 파트너다.

Q3. 온디바이스 AI에 대해 발표에 언급했는데 현재 사용자들은 클라우드 기반 AI를 많이 활용하고 있다. 인텔에서 보는 온디바이스 AI를 사용하는 이상적인 상황은? 또한 OpenVINO도 강조를 했는데 엔비디아 쿠다에 비해 생태계가 많이 부족하다는 평가가 있다. 생태계를 어떻게 확대할것인지?

A3. 인텔 코어 Ultra 프로세서의 로컬 AI 컴퓨팅은 이미 많은 소프트웨어 애플리케이션에서 활용되고 있다. 로컬 연산 엔진을 활용하는 소프트웨어 생태계가 빠르게 커지고 있고, 인텔은 수백 개 애플리케이션을 대상으로 이를 함께 발전시키는 중이다. 발표에서 든 예처럼 어도비 프리미어 프로는 GPU 기반 AI 검색 기능에 로컬 연산을 활용하고, 줌(Zoom)은 링라이트 기능을 NPU에서 구동해 전력 소모를 낮추면서 지연도 낮게 유지하도록 했다.

또 하이브리드 AI 개념도 빠르게 진화하고 있다. 소비자 측면에서는 챗GPT나 퍼플렉시티(Perplexity) 같은 서비스 제공자들이 디바이스 내 컴퓨팅을 활용해 사용자에게 더 풍부한 기능과 향상된 성능, 더 낮은 지연을 제공할 여지가 있다.

엔터프라이즈 영역에서도 AI 기반 생산성 향상 수요는 크지만, 많은 IT 관리자들이 데이터 보안 측면에서 클라우드 전송을 우려한다. 코어 Ultra 시리즈 3를 포함한 코어 Ultra 프로세서의 로컬 컴퓨팅은 기업별 워크플로우에 맞게 설계해 민감한 데이터는 로컬에 유지하고, IT가 허용한 범위에서만 클라우드를 활용하도록 지원한다. 이처럼 데이터 보안을 유지하면서도 AI 기반 생산성을 구현할 수 있다는 점에서 PC 기반 로컬 AI 컴퓨팅의 성장 잠재력은 크다고 본다.

OpenVINO에 대한 소프트웨어 전략은 AI 개발자들이 최대한 폭넓게 활용하도록 만드는 데 있다. 인텔 아키텍처에 대한 최적화는 물론이고, 인텔에만 국한되지 않도록 다양한 아키텍처 전반에서 유용한 프레임워크가 되게 하는 방향이다. 궁극적으로 OpenVINO를 AI 개발자들이 최적화·혁신·개발 과정에서 선택하는 대표적인 개발 환경으로 만드는 것이 목표다. (보완) ‘인텔 엔진 최적화’와 ‘범용 적용성’을 동시에 가져가 “원스톱 환경”이 되게 하는 구상이다.

Q4. 인텔 칩이 미국에서 생산돼 한국에서 판매되는 노트북에 탑재되는 경우, 미국산 제품으로서의 가격 메리트가 생겨 관세 측면이나 가격 경쟁력에서 오히려 유리해질 수 있다고 보는데, 맞는지 확인 부탁드린다. 이에 따라 실제로 제품 가격이 더 낮아질 가능성이 있는지도 궁금하다.

A4. 정책이나 관세가 경제적으로 어떻게 작용하는지에 대해서는 충분한 전문성이 없어 구체적으로 단정하기 어렵다. 다만 인텔의 공급망 및 제조 전략은 특정 국가가 아니라 전 세계적으로 안정적이고 안전한 반도체 공급망을 구축하는 데 초점을 두고 있다. 미국을 포함한 글로벌 지역에서의 생산 확대 역시 이러한 목적에 기반한 전략이다. 국가 간 관세·정책이 개별 제품 가격에 어떻게 반영될지까지 구체적으로 답하기는 어렵다.

Q5 P-코어와 E-코어가 18A 공정에 맞춰 재설계됐다고 설명하셨는데, 이러한 재설계가 어떤 방향성과 초점을 두고 이뤄졌는지 구체적으로 설명 부탁드린다.

A5. P-코어를 18A 공정에 맞춰 재설계한 것은 18A 공정이 제공하는 기술 혁신을 최대한 활용하기 위한 것이었다. 대표적으로 리본펫(RibbonFET) 기술, 즉 게이트 올 어라운드(GAA) 구조는 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어하게 해주며, 성능과 소비 전력을 더 세밀하게 조율하게 해준다. 이는 핵심적인 기술 혁신이었다.

또 하나는 파워비아(PowerVia) 기술이다. 파워비아는 복잡한 칩 구조에서 전력 라우팅을 단순화해 동일한 면적 내에 더 많은 트랜지스터를 집적하도록 해준다. 이 두 요소를 P-코어 아키텍처에 반영해, 새로운 실리콘 제조 기술의 이점을 최대한 끌어내 성능을 극대화하고 전력 효율을 높이도록 P-코어를 재설계했다.

E-코어 역시 18A의 이점을 활용하는 방향으로 재설계됐다. 또한 루나 레이크 대비 시리즈 3 아키텍처는 멀티스레드 확장성과 성능 향상을 위해 추가 E-코어 구성을 갖췄다. 저전력 아일랜드에는 기존과 동일하게 4개의 E-코어가 포함돼 있으며, 모든 시리즈 3 제품에서 이 4개의 E-코어는 저전력 아일랜드에 배치돼 있다.

특히 이번 세대에서는 저전력 아일랜드에 추가 캐시를 탑재해, 이전 세대보다 훨씬 더 많은 워크로드를 저전력 영역에서 처리하도록 했다. 이를 통해 가능한 한 낮은 전력 코어에서 더 많은 작업을 수행해 배터리 수명을 향상시키면서도 필요한 핵심 성능은 유지하도록 했다. 이러한 P-코어와 E-코어 전반의 개선이 하이브리드 코어 아키텍처를 한 단계 더 발전시키는 기반이 됐다.

By 김현동 에디터  [e-mail]
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