삼성·SK, HBM4 놓고 치열해지는 경쟁…'양산 선언'에 촉각

[이데일리 송재민 기자] 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 경쟁이 갈수록 치열해지고 있다. 특히 경쟁의 초점은 ‘양산 타이밍’을 겨루는 속도전으로 옮겨가는 모양새다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 모두 다음 달 양산을 목표로 사실상 준비를 마친 상태로, 누가 먼저 양산 개시를 공식화하느냐가 분수령으로 떠올랐다.

지난 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전’에서 SK하이닉스 부스가 차세대 메모리 시장의 핵심으로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하고 있다. (사진=이영훈 기자)

28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 HBM4 양산을 다음 달부터 시작할 계획이다. HBM은 고객사의 품질 검증(PQV)을 통과해야 양산에 돌입할 수 있는 구조다. 양산 선언 자체가 곧 초도 물량 확보를 의미한다. HBM4는 연내 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’과 AMD의 ‘MI450’ 등에 탑재될 차세대 메모리다.

삼성전자의 전략 키워드는 ‘속도’다. 이전 세대인 HBM3·HBM3E에서의 공급 지연을 만회하기 위해, 올해 상반기까지 확보되는 최신 6세대(1c·10나노급) D램 생산 능력의 상당 부분을 HBM4에 우선 배정하기로 한 것으로 전해진다. 시장과 주요 고객사에 ‘선제 공급’ 이미지를 각인시키겠다는 판단이 깔려 있는 것으로 해석된다.

올해 초 전영현 삼성전자 대표이사 부회장(DS부문장)이 신년사를 발표하면서 “HBM4는 고객에게 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가를 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다”고 언급하기도 했다. 삼성전자가 HBM4에서 기술 경쟁력을 회복하고 우선적으로 제품을 공급할 수 있게 됐다는 점을 강조할 것으로 보인다.

반면 HBM 시장 주도권을 갖고 있는 강자인 SK하이닉스는 물량 확보와 단가 경쟁력, 공급 안정성을 앞세워 엔비디아와의 기존 협력 관계를 강조한다는 전략을 택했다. 업계 관계자는 “HBM4에서도 전체 물량 기준 점유율은 SK하이닉스가 더 가져가게 될 것”이라며 “기존의 협력 관계를 바탕으로 엔비디아 공급 물량이 전체의 60~70% 수준을 차지할 것”이라고 말했다.

이 같은 전략 차이는 공정 선택에서도 드러난다. 삼성전자는 1c 기반 공정을 적용해 성능과 기술 선도 이미지를 택했다. SK하이닉스는 상대적으로 검증된 공정을 통해 수율과 원가 구조를 중시하는 접근을 유지하고 있다는 평가다.

전문가들은 HBM4 경쟁의 승부처가 단기 성과보다 중장기 데이터 축적과 신뢰 회복에 있다고 평가했다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “HBM4 시장은 현재 SK하이닉스가 리드하고 삼성전자가 추격하는 구도”라며 “최초 납품 자체보다 이후에 쌓이는 신뢰와 데이터가 더 중요하다. 삼성도 1년 정도 지나면 데이터가 축적되면서 판도가 다시 바뀔 수 있고, 주문량 역시 양사가 조절하게 될 것”이라고 설명했다.

업계의 시선은 오는 29일로 쏠린다. 삼성전자와 SK하이닉스가 같은 날 이례적으로 실적 발표 콘퍼런스 콜을 연다. HBM4 양산 시점과 초도 공급 계획, 중장기 로드맵을 동시에 공개할 예정이다. 이 자리에서 양사가 HBM4 공급 물량과 기술력·속도 중 어떤 요소를 더 강조하느냐에 따라 향후 HBM4 경쟁 구도의 방향을 가늠할 수 있을 전망이다.