| 한스경제=고예인 기자 | 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 둘러싼 경쟁이 본격화되는 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아의 초기 물량 대부분을 확보한 것으로 전해졌다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM4 세대에서도 시장 주도권을 이어갈 가능성에 무게를 두고 있다.
28일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 올해 선보일 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 투입할 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2 이상을 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “실제 배정 비중은 70%에 근접한 수준으로 파악된다”고 전했다.
이는 기존 시장 전망을 웃도는 수치다. 앞서 시장에서는 SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 수요의 절반 이상을 담당할 것으로 예상돼 왔다. 작년 말 카운터포인트리서치는 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 전망한 바 있다. 그러나 최근 AI 서버 수요 확대와 함께 HBM4 주문 규모가 늘어나면서 SK하이닉스의 점유율이 더욱 확대될 것이라는 관측이 잇따르고 있다.
일부 전문 조사기관에서는 올해 엔비디아용 HBM4 공급에서 SK하이닉스 비중이 70%를 넘어설 수 있다는 분석도 내놓고 있다. 업계에서는 장기간 이어진 엔비디아와의 협력 관계와 대량 양산 과정에서 검증된 수율과 품질 신뢰도가 결정적 요인으로 작용했다는 평가가 나온다.
HBM 시장이 기술 경쟁 단계를 넘어 안정적 공급 능력과 품질 신뢰를 중시하는 국면으로 접어들었다는 점도 SK하이닉스에 유리하게 작용하고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 지난해 하반기 HBM4 양산 체제를 갖춘 이후 엔비디아에 유상 샘플을 공급해 왔으며 최종 검증 과정에서도 큰 문제는 발견되지 않은 것으로 전해졌다. 현재는 고객사 일정에 맞춰 본격 양산을 준비 중인 단계로 알려졌다.
한편 삼성전자도 HBM4 시장 반격에 나서고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 최종 품질 테스트를 통과했으며 이르면 다음 달부터 정식 공급에 들어갈 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4를 업계 처음 상용 납품하며 차세대 시장에서 의미 있는 발판을 마련했다는 평가를 내놓고 있다.
삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 해당 공정 조합을 통해 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 상회하는 최대 11Gbps 수준에 이르는 것으로 알려졌다.
양사는 오는 29일 예정된 지난해 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 제시할 예정이다.
업계 관계자는 “HBM4 양산을 기점으로 글로벌 AI 반도체 시장이 새로운 국면에 진입할 것”이라며 “SK하이닉스의 점유율 방어와 삼성전자의 기술 추격 구도가 올해 HBM 시장의 핵심 관전 포인트”라고 말했다.
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