SK하이닉스, MS 차세대 AI 칩 파트너로…HBM3E 단독 공급

MS 차세대 AI 가속기에 HBM3E 216GB…SK하이닉스 단독 공급
엔비디아 의존 낮추는 빅테크, ASIC 확산에 HBM 수요↑
구글·AWS·MS 각축전…삼성·SK하이닉스 수주 경쟁 격화

[포인트경제] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 가속기인 '마이아 200'에 HBM(고대역폭메모리)을 단독 공급하며, 빅테크 주문형 반도체(ASIC) 시장 공략에 속도를 내고 있다.

마이크로소프트 자체 AI 칩 '마이아 200' [사진=마이크로소프트] (포인트경제)

27일 업계에 따르면, SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 마이아 200에 5세대 제품인 HBM3E를 단독으로 공급 중이다.

대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 마이아 200은 AI 추론 성능에 최적화된 칩이다. 해당 가속기에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 6개가 장착돼 총 216GB의 메모리 용량을 구현한다. 이는 이전 세대인 마이아 100에 사용된 64GB와 비교해 용량이 3배 이상 늘어난 수치다. MS는 이미 미국 아이오와주 데이터센터에 이 칩을 설치했으며, 향후 애리조나주 등으로 적용 범위를 넓힐 계획이다.

△ 빅테크 자체 칩 전환에 HBM 수요 다변화

MS를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들은 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 ASIC 개발에 속도를 내고 있으며, 이 과정에서 HBM 채택량도 가파르게 증가하는 추세다.

구글은 최근 공개한 7세대 TPU인 '아이언우드'에 192GB 용량의 HBM3E를 탑재했으며, 아마존웹서비스(AWS) 역시 신형 '트레이니엄3'에 이전 세대보다 늘어난 144GB의 HBM을 사용하기로 했다. 이번에 공개된 마이크로소프트의 '마이아 200'은 이들 중 가장 높은 216GB의 용량을 확보하며, ASIC 시장에서도 고용량 메모리 채틱이 확산되고 있음을 보여줬다.

△ 삼성전자·SK하이닉스, 고객사 확보 경쟁 치열

삼성전자와 SK하이닉스 [사진=연합뉴스] (포인트경제)

주요 빅테크 기업들이 각기 다른 메모리 파트너를 선택함에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 싸움도 치열해지는 모양새다.

현재 구글 TPU 물량은 삼성전자가 상대적으로 많은 비중을 공급하고 있는 것으로 알려졌으나, MS의 마이아 200을 SK하이닉스가 선점하면서 양측의 수주 균형이 팽팽하게 유지되고 있다. 양사는 차세대 시장인 HBM4(6세대) 선점을 위해서도 기술 개발과 품질 검증에 박차를 가하고 있다.

이러한 흐름 속에서 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 예정된 지난해 4분기 실적 발표와 투자자 설명회를 통해 구체적인 HBM 공급 현황과 향후 투자 계획을 공개할 예정이다.