SK하이닉스, MS AI칩에 HBM 단독 공급···ASIC 수주 경쟁 본격화

마이크로소프트, 첫 AI칩 '마이아200' [사진=마이크로소프트]

SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급하는 것으로 파악됐다. 엔비디아, AMD뿐 아니라 맞춤형 반도체(ASIC) 기반의 AI칩을 개발하는 구글, MS, 아마존웹서비스(AWS) 등으로도 HBM 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 한층 치열해질 전망이다.
 
27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일(현지시간) 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 HBM3E(5세대)를 단독 공급한다. TSMC의 3나노급 공정을 기반으로 제작한 마이아200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다.
 
MS가 해당 AI칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고 애리조나주의 데이터센터에도 추가할 방침인 만큼 향후 사용처는 더 확대될 것으로 예측된다.
 
MS뿐 아니라 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드', 아마존의 3세대 '트레이니엄' 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 착수하면서 HBM 고객사가 다변화하고 있다.
 
구글 TPU에는 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 공급사로 HBM3E를 공급한다. TPU는 구글이 AI를 구동하기 위해 미국 반도체 설계 업체 브로드컴과 함께 만든 칩으로, TPU 한 개에 6∼8개의 HBM이 쓰인다.
 
투자은행 UBS 분석에 따르면 'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 구글, 브로드컴, AWS 등 ASIC 고객들을 대상으로 공급 우위를 점하고 있다.