[엠투데이 이세민기자] 미국 반도체기업 마이크론 테크놀로지가 싱가포르에 새로운 메모리 칩 제조공장을 착공했다.
마이크론은 27일(현지 시간) 싱가포르 첨단 웨이퍼 제조공장(Advanced wafer fabrication facility) 기공식을 가졌다.
이날 기공식에는 마이크론 산자이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 회장, 간킴용(Gan Kim Yong) 싱가포르 부총리, 싱가포르 정부 관계자, 그리고 한미반도체 등 업계 주요 인사들이 참석했다.
총 240억 달러가 투자되는 마이크론 싱가포르 공장은 우드랜즈(Woodlands) 지역에 위치한 기존 낸드 제조 단지 내에 건설되며, 인근에는 2025년 1월 착공한 HBM 첨단 패키징 공장이 위치하고 있다.
마이크론은 웨이퍼 생산은 2028년 하반기에 70만 평방피트(65,000 평방미터) 규모의 클린룸에서 시작될 예정이라고 성명을 통해 밝혔다. 이 공장에서는 비휘발성 메모리로 USB·SSD·모바일 기기 등에 널리 쓰이는 낸드 플래시가 주로 생산될 예정이다.
마이크론은 플래시 메모리 칩의 98%를 싱가포르에서 생산 중이며, 70억 달러를 투자한 인공지능 칩에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)용 첨단 패키징 공장도 2027년부터 생산을 시작할 예정이다.
2025년 1월에 착공한 마이크론 싱가포르 HBM 첨단 패키징 공장은 올해 말부터 양산에 돌입해 내년부터 HBM 공급을 본격적으로 시작할 예정이다. 마이크론은 싱가포르에서 HBM, 낸드를 아우르는 생산 거점을 구축, 시너지 효과를 기대하고 있다고 밝혔다.
마이크론은 메모리 칩 분야에서 삼성전자, SK하이닉스의 주요 경쟁사로, HBM의 경우, 점유율을 20% 이상으로 끌어 올리며 양 사를 바짝 추격하고 있다.
한편, 마이크론에 반도체 생산 장비를 공급하는 한미반도체도 이번 마이크론 싱가포르공장 기공식에 참석, 마이크론과의 파트너십을 재확인했다.
시장조사업체 테크인사이트(TechInsights)에 따르면 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC 본더 장비 시장에서 점유율 71%로 1위를 차지하고 있다. TC 본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로, HBM 생산 능력 확대에 따라 수요가 증가한다.
한미반도체는 마이크론의 싱가포르 공장 생산 확대에 발맞춰 지난해 10월 싱가포르 법인을 설립하고, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치해 전문적인 기술을 지원하고 있다.
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