27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 자사 소셜미디어(SNS) 통해 HBM4의 사양을 발표했다.
이에 따르면 핀당 데이터 전송 속도(대역폭)가 초당 11Gb 이상으로 빨라졌고 전체 메모리 대역폭도 2.6TB 이상으로 직전 모델 대비 약 2.3배 넓어졌다. HBM4 초기 표준 규격은 초당 8~10Gb 수준이었지만 엔비디아가 인공지능 학습 성능 강화를 위해 초당 11Gb 이상의 성능을 요청하면 SK하이닉스가 제품 사양을 한 단계 끌어올린 것이다.
적층 수는 8단, 12단, 16단 등 세 가지 버전이 있으며 이에 맞춰 48GB의 최대 메모리 용량을 제공한다. 특히 HBM4 16단은 12단의 후속 모델로서 업계 최초로 선보인 제품이다. 경쟁사의 TC-NCF(필름접착식) 대비 자사 MR-MUF(보호재충전식) 기술의 적층 우위를 강조하려는 행보다.
SK하이닉스는 HBM4 출격을 알리면서 "가장 빠른 D램"이라며 "인공지능(AI) 위한 최고의 대역폭과 용량을 갖춘 새로운 메모리 솔루션"이라고 강조했다.
SK하이닉스의 HBM4 성능 공개로 삼성전자와 시장 주도권 다툼이 본격화할 전망이다. 전날 일부 매체들은 업계 소식통을 인용해 삼성전자의 엔비디아향 HBM4 퀄테스트가 마무리 단계에 접어들면서 내달부터 HBM4를 본격 양산한다고 보도했다. 이 같은 소식이 전해지자 SK하이닉스 역시 자사 HBM4 사양을 전면 공개하며 기술력 과시에 나선 것으로 풀이된다.
최태원 SK그룹 회장은 SK하이닉스의 성공담을 담은 신간 '슈퍼 모멘텀'을 통해 "선경반도체의 짧은 실험이 있어서 '언젠가 다시 반도체에서 승부를 보겠다'는 각오가 있었다"면서 "엔비디아와 비교할 때 SK하이닉스는 지금보다 10배는 더 커져야 한다"고 강조했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 오는 29일 나란히 2025년 4분기 실적 발표를 할 예정인 만큼 업계 이목이 한층 더 집중될 전망이다. 양사는 IR을 통해 엔비디아향 HBM4 퀄테스트 현황과 대량 양산 시점, 매출 목표 등을 언급할 것으로 예측된다.
한편 SK하이닉스는 HBM4 외에도 5종의 메모리 신제품을 소개했다. 'GDDR6-AiM'은 초당 16Gb 속도로 정보를 처리하는 GDDR6 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱 인 메모리(PIM) 제품으로 AI 추론에 뛰어난 성능을 발휘한다. 기존 DDR5 대비 용량이 50% 늘어난 'CXL 메모리 모듈(CMM)-D는 빠른 데이터 처리 속도로 데이터센터의 운영 효율화가 강점이다.
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