[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 2월부터 엔비디아에 공급한다.
AI 반도체 수요 확대 속에서 메모리 시장 주도권 경쟁이 더욱 치열해지는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론보다 한 발 앞서 HBM4 양산 및 출하를 시작할 것이라는 전망이 투자자와 업계의 관심을 끌고 있다.
로이터 통신 등 국내외 매체들은 반도체 업계 소식통을 인용해 “삼성전자가 엔비디아 및 AMD와 함께 HBM4 인증 테스트를 통과했고 다음 달부터 엔비디아에 HBM4 칩 공급을 시작할 계획”이라고 보도했다.
HBM4는 인공지능(AI) 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅 장비의 핵심 메모리로, 대규모 데이터 처리와 높은 대역폭 요구를 충족시키는 최첨단 제품이다.
현재까지 엔비디아의 최고급 AI 가속기에는 SK하이닉스가 HBM 제품을 주로 공급해 왔지만, 삼성의 HBM4 공급 시작 시점이 앞당겨지면서 공급 지형 변화 가능성이 커졌다.
이 소식이 알려진 이날 서울 증시에서 삼성전자 주가는 장중 한때 2.8% 상승하며 강세를 보였다.
이는 시장이 HBM4 공급 기대감을 반영한 것으로 풀이된다. 반면 SK하이닉스 주가는 하락세를 나타내며 투자자들의 엇갈린 반응도 확인됐다.
그러나 삼성전자 대변인은 관련 내용에 대해 공식 논평을 거부했으며, 엔비디아 역시 즉각적인 입장을 내놓지 않았다.
SK하이닉스는 지난해 10월 주요 고객사들과의 HBM 공급 협상 완료를 밝힌 바 있으며, 다음 달 청주 M15X 공장에 실리콘 웨이퍼 투입을 시작해 HBM 칩 생산을 본격화할 계획이라고 발표했다. 다만 초기 생산 라인에 HBM4가 포함될지 여부는 구체적으로 언급되지 않았다.
SK하이닉스는 기존 HBM3E 시장에서 약 70% 이상 공급 비중을 확보하며 시장 우위를 유지해 왔으며, HBM4에서도 기술 리더십을 이어가려는 전략을 추진 중이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이번 주 목요일(29일) 4분기 실적을 발표할 예정으로, 콘퍼런스콜에서 HBM4 수주 및 양산 계획 관련 세부 정보를 공개할 것으로 예상된다.
두 회사는 모두 엔비디아·AMD 등 주요 고객사향 공급 현황과 향후 생산 확대 전략, 시장 점유율 목표 등을 언급할 것으로 업계는 보고 있다.
한편, 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 최근 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 칩이 “본격적인 양산 단계에 들어섰다”고 밝힌 바 있다. 이 플랫폼과 함께 사용할 HBM4 메모리는 고대역폭·고성능 메모리 수요를 충족시키는 중요한 구성요소다. 엔비디아는 올해 말 제품 출시를 목표로 해당 플랫폼의 생태계를 완성할 계획이다.
시장 관계자들은 “삼성전자가 HBM4 공급을 조기에 시작함으로써 메모리 시장 점유 경쟁에서 우위를 점할 가능성이 커졌다”고 평가했다.
특히 엔비디아 같은 대형 고객사향 공급 시점이 성패를 좌우할 수 있어, HBM4의 인증 테스트 통과 여부, 양산 시점, 고객사 수주량 등이 중요한 투자 지표로 작용할 전망이다.
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