중국 AI 칩 스타트업, 2027년 ‘베라 루빈급’ 로드맵 공개

Iluvatar CoreX “내년엔 블랙웰, 그다음엔 루빈과 동급” 주장

중국 AI 칩 스타트업 Iluvatar CoreX가 엔비디아의 차세대 베라 루빈급 성능에 2027년까지 도달하겠다는 로드맵을 공개했다. 중국이 서방과의 AI 반도체 격차를 줄이기 위해 내수 생태계 구축과 우회적 확보 수단을 병행하는 가운데, 또 하나의 공격적인 선언이 등장한 셈이다.

MyDrivers 보도에 따르면 Iluvatar CoreX는 올해 엔비디아 블랙웰과 경쟁하고, 내년에는 루빈급 성능을 목표로 한다는 계획을 제시했다. 중국 내에서는 화웨이, 무어스레드, 비런테크 등 여러 업체가 AI 가속기 개발에 뛰어들어왔지만, Iluvatar CoreX는 소비자 GPU보다 HPC 지향에 더 초점을 맞춘 회사로 소개된다.

회사는 자체 아키텍처를 Tianshu Zhixin 계열로 부르며, 이미 TianGai-100과 TianGai-150 같은 제품이 엔비디아 암페어급과 맞먹는다고 주장해 왔다. 다만 해당 제품들에 대한 공개 정보는 제한적이며, 실제 성능과 공급 규모를 평가하기엔 자료가 부족하다는 지적이 나온다.

로드맵은 2025년부터 2027년까지 단계적으로 신형 칩을 내놓는 계획으로, 마지막 단계에서 루빈급 성능에 도달하겠다는 목표가 담겼다. 중국 업체가 엔비디아의 최상위 라인업에 직접 대응하겠다고 주장하는 것은 처음은 아니다. 화웨이 역시 비슷한 메시지를 반복해왔다.

예를 들어 화웨이는 Atlas 950과 Atlas 960 슈퍼팟(SuperPoDs)을 통해 고밀도 랙 구성을 내세우고 있다. 이 구성은 Ascend 950 AI 칩을 최대 8,192개까지 탑재할 수 있다고 알려졌으며, 이를 바탕으로 엔비디아의 루빈 NVL144 구성과 경쟁하겠다는 목표를 공개적으로 언급한 바 있다.

이런 선언이 흥미롭지만, 중국 AI 칩 기업들이 공통적으로 직면하는 병목이 있다. 바로 반도체 생태계와 생산 역량이다. 아키텍처 설계가 그럴듯하더라도, 첨단 공정 확보, 대량 생산, 패키징, 네트워킹, 소프트웨어 스택까지 모두 갖춰야 엔비디아 수준의 플랫폼 경쟁이 가능하다. 이 부분에서 중국 업체들은 아직 서방 대비 불리하다는 평가가 많다.

아직까지 Iluvatar CoreX의 로드맵은 희망에 가깝다는 시각이 우세하다. 중국 업체가 성능 목표를 높게 잡는 이유는 분명하다. 미국 수출 규제로 인해 최첨단 GPU 접근이 제한된 상황에서, 중국 내 하이퍼스케일러는 대체재를 필요로 한다. 문제는 이 목표가 실제 제품과 공급으로 이어질 수 있느냐는 점이다.