TSMC 3㎚ 공정 적용…나델라 "달러당 성능 30%↑"
(샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 마이크로소프트가 새 인공지능(AI) 칩을 공개하며 엔비디아 의존도 줄이기에 본격적으로 나섰다.
MS는 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다.
TSMC의 3나노(㎚) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론의 단위가 되는 '토큰' 생성의 경제성을 향상한 것이 특징이다.
MS는 AI 답변 생성을 위한 마이아200의 경량 연산(FP4) 성능이 아마존의 자체 칩 '트레이니엄' 3세대의 3배에 달하며 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'보다도 연산 효율성이 높다면서 "하이퍼 스케일러(대형 데이터센터 운용사)가 만든 자체 반도체 중 가장 성능이 뛰어나다"고 강조했다.
사티아 나델라 최고경영자(CEO)는 "업계 최고의 추론 효율성을 위해 설계된 이 제품은 현존 시스템 대비 달러당 성능이 30% 높다"고 설명했다.
이 칩은 오픈AI의 최신 AI 모델인 GPT-5.2와 MS의 '코파일럿' 등을 포함해 다양한 모델을 지원한다.
MS는 이 칩을 미 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가해 향후 자사 클라우드 서비스인 애저(Azure)를 이용하는 고객들이 이용할 수 있도록 할 방침이다.
MS는 "첫 실리콘 생산부터 데이터센터 배치까지 걸리는 시간을 유사한 AI 인프라 프로그램의 절반 이하로 단축했다"며 실전 배치 속도전을 강조하기도 했다.
MS가 자체 칩을 내놓은 것은 지난 2023년 11월 첫 AI 칩인 '마이아 100'을 공개한 지 2년여 만이다.
그러나 마이아100은 애저 클라우드에 탑재해 외부 고객에 제공되지 않고 내부용으로만 사용돼 시장 파급력이 제한적이었고, MS는 자체 칩 시장에서 경쟁사인 아마존이나 구글보다 성과가 늦다는 평가가 지배적이었다.
이에 MS는 자체 칩 개발을 위해 투자사인 오픈AI가 브로드컴과 협업해 만드는 칩의 설계 등을 참고하고 있었던 것으로 알려졌다.
나델라 CEO는 지난해 11월 한 팟캐스트에 출연해 자체 칩 개발에 관한 질문을 받고 "오픈AI가 혁신을 이루면 우리는 그 모든 것에 접속할 수 있다"며 "우리는 우선 그들이 성취한 걸 먼저 보고 이후에 이를 확장해나갈 수 있다"고 언급한 바 있다.
MS는 사실상의 첫 상용화 칩인 마이아200을 시장에 내놓으면서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존을 상당 부분 낮출 수 있을 것으로 예상된다.
MS는 마이아200과 함께 소프트웨어개발도구(SDK)도 새로 내놨다.
로이터 통신은 이 SDK가 엔비디아가 지배력을 유지하고 있는 소프트웨어 플랫폼 '쿠다'(CUDA)를 겨냥해 개발자 생태계를 확장하기 위한 것이라고 분석했다.
comma@yna.co.kr
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