인텔, 1.4나노 ‘하반기 물량 윤곽’ 첫 언급…TSMC·삼성전자 촉각

[이데일리 송재민 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 차세대 파운드리 공정인 1.4나노(14A)에서 외부 고객 물량 확정 시점을 ‘올해 하반기’로 특정했다. 기술 로드맵 중심이던 선단 공정 경쟁이 실제 수주와 물량을 둘러싼 국면으로 전환되고 있다는 신호다. TSMC와 삼성전자(005930) 등 경쟁사들도 촉각을 곤두세우는 분위기다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO). (사진=연합뉴스)

26일 업계에 따르면 인텔은 지난 22일(현지시간) 열린 2025년 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 14A 공정 진행 상황을 공개했다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 “올 하반기부터 핵심 고객들이 어느 정도 물량을 확정해 우리에게 줄 가능성이 있다”며 “2027년 시험 생산을 거쳐 2028년 본격적인 양산 단계에 진입할 것”이라고 했다. 그간 개발 일정과 양산 목표만 제시해온 인텔이 외부 고객 물량 시점을 구체적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.

인텔이 제시한 일정은 삼성전자보다 한발 빠르다. 삼성전자는 당초 1.4나노 공정을 2027년 양산 목표로 제시했지만, 이후 수율 문제 등으로 일정을 2029년으로 조정한 바 있다. 인텔은 14A 공정에서 삼성전자보다 1년 앞선 양산 시점을 재확인하며, 파운드리 시장에서 점유율 확대 의지를 분명히 했다.

특히 인텔은 “물량이 확인되기 전까지는 파운드리 증설을 시작하지 않겠다”며 선제적 투자 확대에 선을 그었다. 고객사와 생산 물량, 가격 조건 등을 협의 중이라는 사실을 공개하면서도, 실제 물량이 가시화된 이후에야 생산능력(CAPA)을 늘리겠다는 전략이다. 이는 장비 반입과 증설을 앞당기고 있는 경쟁사들과 대비되는 행보다.

업계에서는 이번 발언을 두고 인텔 파운드리 전략이 기술 시연 단계에서 상업적 검증 단계로 넘어가는 분기점이라는 평가가 나온다. 경희권 산업연구원 연구위원은 “선단 공정에서는 ‘몇 나노’라는 숫자보다 실제 성능과 수율이 중요하다”며 “14A 공정의 평가는 올해와 내년 출시될 18A·14A 기반 제품 성능을 통해 본격화될 것”이라고 말했다. 18A 공정을 적용한 차세대 모바일용 프로세서 ‘팬서레이크’의 성능이 공개되면 14A 공정 양산의 현실성도 가늠할 수 있다는 판단이다.

[이데일리 문승용 기자]

TSMC 역시 차세대 공정 투자에 속도를 내고 있다. 업계에 따르면 TSMC는 1.4나노급 공정 설비 투자를 앞당기고 있으며, 2028년 하반기부터 양산에 들어갈 가능성이 거론된다. 최근 TSMC는 2나노 이하 선단 공정에서도 높은 수율을 자신하며 가격 인상에 나서기도 했다.

인텔은 정책 환경 측면에서도 유리한 고지를 점하고 있다. 미국 정부의 반도체 지원 정책에 힘입어 대규모 보조금과 세제 혜택을 확보한 데다, 엔비디아·마이크로소프트 등 미국 팹리스 기업들이 자국 파운드리를 선택할 가능성도 거론된다. 인텔은 18A(1.8나노) 공정에서 이미 미국 애리조나와 오리건 공장에서 대량 양산에 진입했다고 밝히며, 14A 공정에서도 공격적인 행보를 예고했다.

전문가들은 선단 공정 경쟁이 새로운 국면에 접어들었다고 진단했다. 경 연구위원은 “경쟁의 핵심은 고객이 실제로 제품을 양산할 수 있을 만큼의 수율과 신뢰성을 확보하느냐에 달려 있다”며 “인텔의 14A 공정 역시 올해 하반기 고객 물량 논의가 얼마나 구체화되고, 이후 시험 생산에서 어떤 성능을 보여주느냐가 향후 파운드리 경쟁 구도를 좌우할 것”이라고 설명했다.