[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재하는 방식으로 오는 3월 열리는 GTC 2026(Global Technology Conference)에서 공식 발표할 예정이다.
삼성전자는 지난 수년간 HBM 메모리 사업을 대대적으로 개편해 왔으며, 그 결과물이 이제 글로벌 AI 반도체 시장의 핵심 플랫폼을 통해 첫선을 보이게 된 것이다.
최근 외신 보도에 따르면 삼성의 HBM4 메모리는 11Gbps 이상의 작동 속도를 지원한다. 이는 HBM4 국제 표준치인 8Gbps를 크게 웃도는 수준으로, 엔비디아가 직접 요청한 고속 사양을 만족한 결과로 전해졌다.
업계에서는 삼성의 HBM4가 SK하이닉스나 미국 마이크론과 비교했을 때도 뛰어난 성능 지표를 보였기에, 엔비디아의 첫 선택을 받을 수 있었다고 분석하고 있다.
업계 관계자는 6세대 10nm급 D램 공정과 4nm급 로직 기반 다이를 결합해 HBM4를 개발했으며, 높은 대역폭과 에너지 효율을 동시에 확보했다고 설명했다.
이러한 특성은 AI 워크로드의 데이터 처리 속도를 크게 향상시키고, 차세대 AI 애플리케이션 및 시스템의 성능을 극대화하는 데 기여할 것으로 기대된다.
엔비디아의 베라 루빈 AI 플랫폼은 AI 모델 학습과 추론 처리에 최적화된 차세대 아키텍처로, 대규모 병렬 계산과 데이터 집약적 연산이 핵심이다.
이 플랫폼에 탑재될 HBM4는 초고속 메모리 대역폭을 지원함으로써 GPU와의 통신 병목을 해소하고, AI 처리 효율성을 높이는 데 핵심적인 역할을 수행하게 된다.
삼성은 HBM4 이외에도 GDDR, SOCAMM 등 다른 메모리 제품군과 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스를 통해 글로벌 AI 생태계 전반에 기여할 계획이다.
삼성의 HBM4 기술이 GTC 2026에서 공식 발표되면, AI 대형 모델 개발 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 존재감이 더욱 강화될 전망이다.
HBM4는 단순히 속도만 빠른 메모리가 아니라, AI 혁신을 위한 필수 인프라 요소로 자리 잡을 가능성이 크다
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
