ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체(ASIC) 전문 기업 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.
이번 협약에 따라 양사는 공동으로 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 ‘CMOS 백플레인(Backplane)’ 기술의 설계 및 기술적 검토를 추진하게 된다.
특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문, 글로벌 시장 공동 대응 방안 마련 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다.
이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 ‘넥스트 스마트폰’으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해서다.
초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인(Backplane) 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시장에 제시하려는 구상이다.
세미파이브는 고도화된 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 칩 개발 전반의 기술 고도화를 지원한다.
사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야의 원천 기술과 전문 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다.
양사는 각 사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 기민하게 대응, 차세대 기술의 상용화 시점을 획기적으로 앞당길 계획이다.
세미파이브 조명현 대표는 “사피엔반도체의 마이크로 디스플레이 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합해 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하고 제품 개발의 타임투마켓(Time-to-Market)을 획기적으로 단축시킬 것”이라며, “이번 협력을 기점으로 양사의 기술적 시너지를 극대화해 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고, 글로벌 디스플레이 시장의 주도권을 함께 선점해 나가겠다”고 포부를 밝혔다.
사피엔반도체 이명희 대표는 “글로벌 시장 내 AI 웨어러블 기기의 상용화가 가속화되며 관련 시장의 성장세가 본격화되는 시점에서, 세미파이브와의 전략적 업무 제휴는 시장의 기술적 요구사항을 한발 앞서 달성하기 위한 핵심 동력이 될 것”이라며 “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나갈 것”이라고 밝혔다.
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