TSMC 일극에 균열···애플, 인텔 다시 부른 이유는?

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TSMC 일극에 균열···애플, 인텔 다시 부른 이유는?

이뉴스투데이 2026-01-24 18:51:27 신고

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애플 로고. [사진=디파짓포토스]
애플 로고. [사진=디파짓포토스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 애플이 과거 결별했던 인텔과 다시 협력할 가능성이 제기됐다. 다만 과거처럼 인텔이 설계한 칩을 채택하는 방식이 아닌, 애플이 직접 설계한 아이폰용 칩을 인텔이 위탁 생산하는 ‘파운드리 협력’ 형태가 될 전망이다.

23일(현지 시각) 제프 푸 GF증권 애널리스트의 보고서에 따르면 애플은 인텔과의 칩 제조 파트너십을 부활시키는 방안을 검토 중인 것으로 나타났다. 인텔은 2028년 양산을 목표로 하는 최첨단 ‘14A’ 공정을 통해 애플의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 일부 물량을 공급할 것으로 예상된다.

제프 푸 애널리스트는 “인텔이 2028년부터 일부 아이폰 비(非) 프로 모델에 탑재될 칩 공급 계약을 확보할 가능성이 있다”고 분석했다. 시기상으로는 차세대 아이폰에 적용될 ‘A21’ 또는 ‘A22’ 칩 일부 물량이 대상이 될 것으로 보인다. 다만 애플의 주력 생산 파트너는 여전히 TSMC가 유지할 것으로 예측된다.

이번 협력설은 과거 ‘인텔 맥(Mac)’ 시절과는 성격이 다르다. 당시 애플은 인텔이 설계·제조한 x86 기반 CPU를 사용했지만, 이번에는 애플 실리콘(Apple Silicon) 설계를 그대로 유지한 채 생산만 인텔 파운드리에 맡기는 구조다. 애플은 2020년 자체 칩 전환을 선언하며 인텔 CPU와 결별, 아이폰 7~11시리즈에서는 인텔의 통신 모뎀을 일부 채택한 바 있다.

앞서 애플 전문 애널리스트 밍치궈 역시 지난해 보고서에서 “애플이 이르면 2027년 중반부터 일부 맥과 아이패드용 보급형 M 시리즈 칩 생산을 인텔에 맡길 수 있다”고 관측했다. 이 경우 인텔의 ‘18A’ 공정이 활용될 가능성이 거론된다.

업계에서는 애플의 이러한 움직임을 공급망 다변화 전략의 연장선으로 해석한다. 최근 엔비디아가 AI 서버용 칩 수요 급증으로 TSMC의 최대 고객으로 부상하면서, 애플 입장에서는 생산 안정성을 확보하기 위한 추가 파운드리 파트너가 필요해졌다는 분석이다.

여기에 미국 내 제조를 강조하는 트럼프 행정부의 정책 기조까지 맞물리면서, 미국 기업인 인텔과의 협력은 애플에 있어 전략적 선택지로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 인텔 역시 애플을 비롯해 AMD, 엔비디아 등 대형 고객을 확보하며 파운드리 사업 재도약의 계기를 마련하려는 상황이다.

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