삼성전기, AI 붐 타고 사상 최대 매출···FC-BGA 증설 검토(종합)

삼성전기 수원사업장 전경. 사진=삼성전기 제공

삼성전기가 지난해 사상 최대 매출액을 달성했다. 인공지능(AI) 관련 수요를 톡톡히 누린 덕이다. 삼성전기는 올해 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)의 가동률이 100%에 달할 것으로 예상되는 만큼, 경우에 따라 생산능력(캐파) 증설도 염두에 둔다는 복안이다.

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Quick Point!

삼성전기 2025년 사상 최대 매출 기록

AI 관련 수요 급증이 실적 견인

올해도 AI·서버·전장 중심 성장세 전망

숫자 읽기

2025년 연간 매출 11조3145억원, 영업이익 9133억원

4분기 매출 2조9021억원, 영업이익 2395억원

전년 대비 매출 10%, 영업이익 24% 증가

자세히 읽기

컴포넌트 부문, AI·서버용 MLCC 공급 확대해 전년 동기 대비 22% 성장

패키지솔루션, FC-BGA 등 고부가 기판 공급 늘려 4분기 매출 17% 증가

광학솔루션, 전장·스마트폰용 카메라 모듈 공급 확대

향후 전망

AI 인프라 투자와 자율주행 확대에 따라 고부가 제품 라인업 강화

FC-BGA 생산라인 하반기 풀가동 예상, 필요시 캐파 증설 계획

글라스 기판 등 신사업·차세대 기술 확보 추진

요건 기억해 둬

2025년 결산 배당, 보통주 2350원·우선주 2400원 현금배당

배당금 총액 1776억원, 시가배당률 0.9%(보통주), 0.2%(우선주)

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삼성전기는 지난 4분기 연결기준 매출 2조9021억원, 영업이익 2395억원을 기록했다고 23일 밝혔다.

연간 기준으로는 매출 11조3145억원, 영업이익은 9133억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 10%, 영업이익은 24% 증가한 수치로, 창사 이래 최대 매출을 올렸다.

2025년 4분기는 전년보다 매출이 4098억원(16%), 영업이익이 1245억원(108%) 증가했다. 4분기는 전통적인 비수기로 꼽히는 시기다. 그럼에도 회사는 작년 4분기에 코로나19로 인해 IT기기 교체 수요가 몰렸던 2021년 4분기(영업이익 3162억원)보다 더 많은 영업이익을 거뒀다. 이는 AI 관련 수요가 뒷받침한 것으로 풀이된다.

삼성전기는 "AI·전장·서버 등 고부가제품 수요가 견조해 AI·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 AI가속기용 FC-BGA 등 공급을 확대하면서 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다.

올해에도 글로벌 AI 인프라 투자 확대 및 자율주행 채택 증가로 AI·서버 및 전장용 시장이 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 AI 및 전장 관련 고부가 제품 라인업을 강화하고, 글라스(Glass) 기판, 휴머노이드 로봇용 부품 등 중장기 성장 기반을 구축할 계획이다.

삼성전기는 이날 열린 4분기 컨퍼런스콜을 통해 "글라스 기판을 차세대 신사업으로 육성하기 위해 2025년 파일럿 라인을 구축했다"며 "기술 경쟁력 확보 및 적기의 양산체제를 구축하기 위해 지난 분기 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서를 체결했고, 합작법인 설립은 상반기 내에 완료될 것"이라고 강조했다.

부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 4분기 매출은 연말 재고조정 등으로 전 분기보다 4% 감소했지만, AI·서버 및 파워용 MLCC 공급을 확대해 전년 동기보다 22% 늘어난 1조3203억원을 기록했다.

삼성전기는 "MLCC 가동률은 4분기 AI 서버 및 전장용 수요 증가 요인으로 전년 동기 대비 출하량이 두 자릿수 이상 늘었고 가동률도 유의미한 개선을 이뤘다"며 "AI 응용처와 전장 두 축을 중심으로 견조한 수요 흐름이 예상되며 가동률도 높은 수준으로 유지될 것으로 보인다"고 내다봤다.

패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 전년 동기 및 전 분기보다 각각 17%, 9% 증가한 6446억원을 기록했다. 글로벌 빅테크향 서버 및 AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FC-BGA와 모바일 AP용 BGA 등 고부가가치 패키지 기판 공급을 확대한 것이 주효했다.

광학솔루션 부문의 4분기 매출은 전년 동기 대비 9%, 전분기 대비 2% 증가한 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 고성능 IT용 차별화 카메라 모듈의 공급을 개시하고 글로벌 전기차 등 전장용 카메라 모듈 공급을 확대해 실적이 개선됐다고 설명했다.

삼성전기는 올해도 AI 관련 수요가 지속될 것으로 예상돼 부문별 대응 체계를 구축해 성장세를 이어갈 구상이다. 우선 컴포넌트 부문은 올해 AI 인프라 투자 지속 및 ADAS 확산 영향으로 산업용 및 전장용 시장에서 수요가 지속 성장할 것으로 예상했다. 삼성전기는 이에 서버 및 네트워크 등 AI와 산업용 고부가 제품 공급을 늘리고, 고용량·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 강화해 전장 부문 매출을 확대할 계획이다.

패키지솔루션은 데이터센터 시장이 고성장할 것으로 예상돼 AI·서버·네트워크 등 고부가 FC-BGA의 견조한 수요가 이어질 것으로 내다봤다. 삼성전기는 신규 빅테크 고객향 AI 가속기 및 네트워크용 패키지기판을 공급해 매출을 확대하고, 하반기에는 생산 라인 풀가동에 대비해 공급 전략을 수립한다는 계획이다. 회사는 필요시 캐파 증설도 추진한다는 방침이다.

삼성전기는 "하이퍼스케일러 기업들의 데이터센터 증설 투자, 글로벌 빅테크 업체들의 자체 칩 도입 확대 등에 따른 고성능 반도체의 수요 증가로 2025년 FC-BGA 매출은 전년 대비 성장했다"며 "또한 향후 반도체 채용수 증가에 따른 패키지 기판의 대면적화, 고다층화 추세 및 제품 난이도 상승으로 공급 캐파 잠식이 예상되고 기존 고객사들의 공급 확대 요청 및 신규 빅테크 거래선들의 공급 요청이 지속되고 있다"고 언급했다.

그러면서 "이에 FC-BGA는 올해 하반기 풀가동 수준에 접근할 것으로 예상되고 있다"며 "고객의 요청 사항과 수급 상황에 대한 면밀한 분석을 통해 필요시 캐파 증설을 적극 추진해 고객 수요에 적기 대응할 것"이라고 덧붙였다.

마지막으로 광학솔루션 부문은 올해 전장용 ADAS 고도화 및 휴머노이드 등 신규 응용처 확대가 전망되며, 스마트폰용 카메라 고성능화 요구가 증가할 것으로 관측했다.

삼성전기는 이에 발맞춰 히터·발수코팅 등 전장용 특화품 공급 확대와 슬림·광학줌 등 차별화 기술이 적용된 스마트폰용 카메라 모듈 개발에 집중한다는 방침이다. 또한 피지컬 AI 시장에 선제적으로 대응하기 위한 고신뢰성 액츄에이터 등 차세대 기술 확보도 추진할 계획이다.

한편 삼성전기는 이날 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 2350원, 2400원의 현금배당을 실시한다고 공시했다. 시가배당률은 보통주와 우선주 각각 0.9%, 0.2%이며 배당금 총액은 1776억7871만5200원이다.