덕우전자, 강남 건물 매각 완료…사업 포트 재편 속도

덕우전자 CI. 와이투솔루션 제공.

[이데일리 이혜라 기자] 덕우전자는 서울 강남구 소재 건물의 매각 절차가 조기 완료됐다고 21일 밝혔다.

덕우전자는 앞서 지난해 8월 매각 계약을 밝힌 바 있다. 이번 건물 매각을 통해 약 240억원의 매각 차익을 실현했다.

회사는 자산 매각을 통해 확보한 재원으로 2차전지 부품사업, 기존 모바일 사업, 반도체 장비사업에 대한 투자를 확대하고 사업 포트폴리오 재편에 속도를 낸단 계획이다.

덕우전자는 김천공장을 기반으로 2차전지 부품사업을 추진해 왔으며 최근 신규 폼팩터(Form Factor)향 2차전지 부품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 해당 제품은 국내 주요 고객사로 공급을 시작했고 올해 말에도 국내외 주요 고객사의 해외공장으로 후속 모델 공급이 예정돼 있다.

멕시코 법인의 설비투자도 확대할 계획이다. 2015년부터 멕시코 법인을 운영해 온 덕우전자는 북미향 고객 대응과 현지 생산 요구에 경쟁력을 갖췄다. 올해 약 150억원 규모의 투자를 통해 원통형 2차전지 부품의 안정적인 공급 체계를 구축한다는 방침이다.

주력 사업인 모바일 부문도 안정적인 흐름을 이어가고 있다. 덕우전자는 글로벌 고객사와의 장기 파트너십을 기반으로 국내외에서 안정적인 수익 구조를 구축했다. 해외 현지 공급에 대한 수요도 지속적으로 확대되고 있다.

특히 베트남 법인은 설립 1년 만에 후공정 현지화와 생산 안정화를 통해 원가 경쟁력을 확보했다. 올해는 최종 고객사 기준 전년 대비 20~30% 증가한 물량을 확보하며 수요 대응을 위해 베트남 법인 생산량을 작년보다 약 3배 수준으로 확대할 계획이다.

신사업 분야에서는 반도체 장비 및 부품사업 진출을 추진하고 있다. 덕우전자는 계열사를 통해 이커튼(E-Curtain) 기술의 상용화를 추진하고 있으며 글로벌 극자외선(EUV) 노광 장비 광학 시스템 공급사와 공동개발 중이다.

최근에는 실제 EUV 시스템 환경에서의 실증 테스트가 마무리 단계에 접어들었다. 공동 연구개발을 통해 신규 적용 분야를 발굴하며 기술 활용도와 상용화 가능성을 높인다는 설명이다. 회사는 올해 실환경 테스트를 완료하고 2027년 이커튼과 신규 적용 기술의 동시 상용화를 추진할 계획이다.

덕우전자 관계자는 “올해는 기존 주력 사업과 신규 사업 모두에서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 이뤄지는 전환점이 될 것”이라며 “이를 위해 설비투자와 연구개발 투자를 본격적으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.