키오시아(KIOXIA), QLC·DRAM리스 선입견까지 뒤집은 2026 SSD 공세 2부

2부에서 키오시아는 기술력에 비중을 높여 설명했다. PCIe Gen5 SSD는 최고 속도 수치만으로 평가하기 어렵고, 전력 소모와 발열, 장시간 쓰기에서 성능 유지, 작은 폼팩터 환경에서의 운용 가능성이 체감 성능을 좌우한다고 언급했다. 그 점에서 컨트롤러 교체만으로 해결되지 않으며, 낸드 자체의 인터페이스 성능과 구조, 전력 효율이 함께 뒷받침돼야 한다는 점을 분명히 했다.

키오시아는 BiCS FLASH(빅스플래시) 제품군을 5세대부터 8세대까지 이어 온 라인업으로 소개하며, 현재 5·6·8세대 제품을 양산 중이라고 밝혔다. 세대가 올라갈수록 레이어를 더 쌓는 방식만으로는 한계가 뚜렷해지고, 같은 웨이퍼에서 더 많은 비트를 뽑아내기 위해서는 불필요한 면적(오버헤드)을 줄이는 설계와 신호 경로 최적화, 전력·열 효율 개선이 함께 이뤄져야 한다는 점을 분명히 했다. 기술 혁신의 핵심을 GB 밀도와 아키텍처 변화로 정리하면서, 기존 구조에서 생기던 ‘낭비 면적’을 줄이는 것이 성능과 원가 경쟁력에 직결된다고 못 박았다.

세대별로는 5세대가 1.2Gbps 인터페이스와 TLC 512GB·1TB, QLC 1TB(1.33TB) 구성을, 6세대가 최대 2.4Gbps 인터페이스와 TLC 512GB·1TB, QLC 1TB 구성을 제시했다. 8세대는 최대 3.6Gbps 인터페이스 속도와 TLC 1TB, QLC 1TB·2TB 라인업을 내세웠다. 이는 Gen5 SSD에서 문제가 되는 내부 병목을 줄이기 위한 방향이라고 설명했다. 컨트롤러가 빠르더라도 낸드가 데이터를 받아들이고 내보내는 속도가 충분치 않으면 캐시가 소진되고 대기열이 쌓이며 발열이 증가해, 불안정한 상황으로 이어질 수 있다는 지적이다.

아키텍처 변화도 구체적으로 언급했다. 5세대는 CNA(Next to Array) 구조로 메모리 셀 옆에 CMOS 주변 회로를 배치했고, 6세대는 CUA(CMOS Under Array) 구조로 메모리 셀 아래에 CMOS를 쌓아 공간 효율을 높였다. 8세대는 CBA(CMOS Bonded to Array) 구조로 메모리 셀과 CMOS 회로를 페이스투페이스로 직접 접합하는 방식을 도입했다. 이를 통해 불필요한 면적을 줄였고, 레이어 증가에 따른 밀도 향상(35%)과 CBA 자체 효율(15%)을 합쳐 총 50% 수준의 GB 밀도 향상을 달성했다.. 밀도 향상은 비트당 원가와 연결되고, 원가는 리테일 SSD 가격 경쟁력으로 이어진다는 점에서 경쟁력을 높이기 위한 나름의 전략이다.

CBA가 성능에 유리한 이유도 공정 관점에서 설명했다. 기존 CUA 방식은 CMOS를 먼저 만든 뒤 메모리 셀을 형성하는데, 메모리 셀 형성 과정의 고온 처리가 CMOS에 영향을 줄 수 있어 인터페이스 속도에 불리하게 작용할 수 있다는 것이다. 반면 CBA는 메모리 셀과 CMOS를 각각 별도로 제조해 공정 온도를 최적화할 수 있고, 결합 과정에서도 별도의 고온 처리가 필요하지 않아 인터페이스 성능을 끌어올릴 수 있다.

Gen5 시대의 핵심 조건이 전력 효율이라는 부분도 강조했다. 8세대 기술로 와트당 읽기·쓰기 성능이 크게 개선됐고, 전력 효율 개선이 PCIe 5.0 SSD 환경에서는 곧바로 성능 유지에 영향을 준다는 것. 전력 소모가 줄면 발열 부담이 줄고, 발열 부담이 줄면 더 작은 방열 조건에서도 안정적으로 운용할 여지가 커진다는 논리다.

시장 전망과 제품 라인업 연결도 지적했다. PCIe 5.0 M.2 레인이 주요 CPU 플랫폼에 이미 적용되고, 하이엔드뿐 아니라 메인스트림급 메인보드에서도 PCIe 5.0 M.2 슬롯이 늘어나는 흐름을 근거로, 2027년에는 PCIe 5.0 SSD 비중이 전체의 약 50% 수준까지 확대될 것으로 예측했다. 동시에 PCIe 4.0 수요도 유지될 것으로 보고, PCIe 5.0에 집중하면서도 PCIe 4.0 라인업(엑스리아 베이직 등)을 추가해 전환기 수요를 함께 대응하겠다는 방향을 밝혔다.

마지막으로 시스템 레벨 성과를 수치로 제시했다. 8세대 기술로 플래시 메모리 인터페이스 속도를 최대 3.6Gbps까지 높인 결과, 4채널 DRAM-less 컨트롤러 구성만으로도 Gen4에서 7,300MB/s, PCIe 5.0에서 10,000MB/s급 성능을 구현했다고 강조했다. 또 전 세대 4채널 DDMS 모델(X-RIA+G3) 대비 전력 효율이 약 80~100% 개선됐다고 제시하며, 전력 효율 개선은 PCIe 5.0 SSD 적용 범위를 넓히는 요인이라고 설명했다. 메인보드 기본 히트싱크 수준에서도 운용 가능성이 커지고, 미니 PC 같은 시스템에서도 Gen5 SSD 적용 여지가 늘어난다는 점을 함께 제시했다.

[현장에서 오간 1문 1답]

Q1. 해외는 물량 부족으로 구형 시스템 업그레이드 수요가 많은데, 국내에서 PCIe 5.0을 주력으로 본다는 건 국내 기준인가, 글로벌 기준인가?
A1. PCIe 5.0 트렌드/수치는 국내 기준이 아니라 월드와이드 기준이다.

Q2. BiCS Flash 설명에서 7세대가 빠진 이유는?
A2. 6세대에서 다음 세대로 넘어갈 때 레이어 수를 늘리는 기술 전환이 있었고, 그 과정에서 7세대는 스킵됐다.

Q3. 한국 시장을 공격적으로 접근한다면 가격은 어느 정도까지 양보할 수 있나?
A3. 가격은 수급 상황 밸런스에 맞춰 짤 수밖에 없다. 최근 수급이 여유롭지 않다.

Q4. 수요는 늘고 공급이 부족한데, 원가 경쟁력을 어떻게 가져갈 것인가?
A4. 비트 레이어 수를 높이는 것이 제조사가 비용을 낮추는 기본이다. AI·IoT를 결합한 생산 설비를 통해 저비용으로 비트 밀도를 높이는 것이 가장 중요한 요소다.

Q5. 글로벌 기준으로 한국 시장 매출/점유 비중은 어느 정도인가?
A5. B2C 기준 한국 시장 쉐어는 두 자릿수 미만이다.

Q6. 구매 후 AS는 어떻게 준비하고 있나?
A6. 명시된 대로 제한적 보증 5년을 유지한다. 제품 제공일 기준 5년 보증을 약속한다.

Q7. 네이밍 변경 이후 인지도가 낮은데, 삼성 등과 어떤 차별화로 접근할 건가?
A7. 올해 더 공격적으로 접근해 숫자(성과)를 올리고 싶다. 구체안은 파트너사와 논의 중이며, 정리되면 공유한다.

Q8. 신제품 컨트롤러가 무엇인지(파이슨/키오시아), 안정성·불량률은?
A8. 컨트롤러 정보는 잠재(민감) 정보로 취급되어 공개할 수 없다.

Q9. 국내에서 QLC 인식이 좋지 않은데, 어떻게 마케팅할 생각인가?
A9. QLC 적용 신제품(익스플래시 기반)으로 이미지가 개선될 것이라 본다. 제품을 사용해 본 뒤 평가해 달라.

Q10. 프로 G2 제외 전 제품이 DRAM-less인데, 메인스트림까지 DRAM-less로 구성한 이유는?
A10. 상품 기획은 한국만이 아니라 전 세계 수요를 기준으로 한다. 다른 지역에서는 메인스트림 DRAM-less에 거부감이 크지 않고 사용도 일반적이다. 와트당 성능 벤치마크 결과도 경쟁력 있다고 본다.

Q11. 제품 넘버링이 혼란스럽다(G4인데 Gen5처럼 보이는 등).
A11. G는 키오시아 내부 제품 제너레이션이고 PCIe 제너레이션과 혼재돼 혼란이 생길 수 있다는 점을 알고 있다. 개선이 필요한 부분이다.

By 김현동 에디터  [e-mail]
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