미국이 규칙 개정을 통해 H200의 중국 수출 길을 다시 열었지만, 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 부족이 수출 승인 과정에서 ‘복병’으로 떠오른 것이다.
15일(현지시간) 블룸버그통신(Bloomberg)은 미국 하원 미중전략경쟁특별위원회 소속 존 물레나 공화당 의원이 하워드 러트닉 상무부 장관에게 보낸 서한을 인용해 이같이 보도했다.
물레나 의원은 서한에서 AI 가속기에 필수적인 D램 공급 부족을 새로운 수출 라이선스 체계 하에서 “즉각적인 도전(immediate challenge)”으로 규정했다.
물레나 의원은 “심각한 공급 제약 속에서 중국으로 향하는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 탑재 칩들은 미국 고객들이 활용할 수 있는 HBM3E 물량의 기회비용을 의미한다”고 지적했다.
이는 HBM3E가 장착된 H200이 중국으로 수출될 경우 미국 내 고객에게 돌아갈 수 있는 메모리 물량이 줄어든다는 의미로 해석된다.
미국 정부는 최근 H200의 중국 수출을 허용하는 규칙 개정 절차를 마무리했다. 다만 자동 허용이 아니라 개별 심사를 거쳐야 하며, 수출 승인을 받기 위해서는 여러 조건을 충족해야 한다.
해당 반도체가 미국 내에서도 상업적으로 구매 가능해야 하고, 수출업자는 미국 시장에 충분한 공급량이 확보돼 있으며 중국 수출 용 제품 생산으로 인해 미국 소비자를 위한 다른 제품 생산이 방해받지 않았다는 점을 입증해야 한다.
물레나 의원은 러트닉 장관에게 이달 25일까지 미중전략경쟁특별위원회에 해당 사안에 대해 공식 설명할 것을 요구했다. H200의 중국 수출 허용이 미국 내 AI 산업과 반도체 공급망에 어떤 영향을 미칠지 명확히 하라는 취지다.
고대역폭메모리(HBM)는 현재 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 주요 메모리 업체 3곳이 생산하고 있다. 최근 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 HBM 수요가 폭발적으로 늘어났고, 이에 따라 공급 부족 우려도 커지고 있다.
다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이달 초 열린 CES 2026에서 메모리칩 공급 부족을 인정하면서도, 엔비디아가 차세대 HBM인 HBM4의 단독 구매자이기 때문에 직접적인 영향은 크지 않을 것이라고 언급했다.
H200은 거대언어모델(LLM)과 영상 생성 AI 등 고성능 연산이 필요한 분야에 폭넓게 활용되는 AI 가속기다. 대중국 수출은 한동안 금지됐지만, 지난달 초 도널드 트럼프 대통령이 입장을 바꾸면서 다시 허용됐다.
다만 물레나 의원은 지난달 H200 수출 허용 방침이 알려졌을 당시에도 러트닉 장관에게 서한을 보내 “중국이 자국산보다 훨씬 앞선 칩을 수백만 개 구매하도록 허용하는 것은 AI 산업에서 미국의 지배력을 유지하려는 트럼프 대통령의 노력을 약화시킬 것”이라며 강하게 반발한 바 있다.
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