75조원 베팅한 TSMC, 영업이익률 54%로 드러난 AI 질서

TSMC 로고. [사진=로이터연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 세계 1위 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증을 등에 업고 분기·연간 기준 모두 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 초미세 공정 중심의 수익 구조가 본격적으로 안착하면서, AI 반도체 시대의 ‘제조 병목’이 TSMC로 수렴하고 있다는 평가가 나온다.

16일 업계에 따르면 TSMC는 지난해 4분기 매출 1조460억9000만 대만달러(약 48조7000억원), 영업이익 5649억 대만달러(약 26조3000억원), 순이익 5057억4000만 대만달러(약 23조5000억원)를 기록했다. 전년 동기 대비 각각 20.5%, 32.7%, 35.0% 증가한 수치로, 영업이익률은 54%에 달했다. 연간 기준으로도 매출 3조8090억 대만달러(약 177조원), 순이익 1조7178억 대만달러(약 80조원)를 달성하며 역대 최고치를 경신했다.

실적 중심에는 AI 반도체가 있다. 4분기 기준 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 매출은 전년 대비 48% 증가해 전체 매출의 55~58%를 차지했다. 반면 스마트폰 비중은 29~32% 수준에 머물렀다. 공정별로 보면 7나노미터(㎚) 이하 선단 공정 매출 비중이 분기 기준 77%, 연간 기준 74%까지 확대됐다. 3나노 공정 비중은 28%로 전 분기 대비 5%포인트 상승했다.

엔비디아·AMD·애플 등 주요 고객사의 차세대 AI 칩과 모바일 프로세서 수요가 본격 반영된 결과로 풀이된다. 선단 공정에서 사실상 대체재가 없는 구조가 굳어지면서, TSMC의 가격 결정력과 수익성도 함께 강화되는 흐름이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 TSMC의 글로벌 파운드리 매출 점유율은 지난해 3분기 기준 72%로, 1년 새 6%포인트 상승했다고 전했다.

이 같은 흐름을 굳히기 위해 TSMC는 투자를 더 키운다는 입장이다. 올해 자본지출(CAPEX) 가이던스로 520억~560억달러(약 70조~75조원)를 제시, 지난해(409억달러)보다 100억달러 이상 늘어난 규모다. 2나노 공정 양산 확대와 차세대 A14 공정 준비까지 감안하면, 선단 공정의 진입 장벽은 더욱 높아질 전망이다.

황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 “공정 복잡성과 장비 가격 상승으로 2나노 설비의 단위 투자 비용은 3나노보다 훨씬 크다”며 “차세대 공정으로 갈수록 투자 문턱은 더 높아질 것”이라고 말했다. 대규모 투자가 단기적으로 수익성 부담으로 작용할 수 있지만, 장기적으로는 경쟁사의 추격을 차단하는 구조적 장벽이 된다는 설명이다.

실적과 투자 계획은 글로벌 금융시장에도 즉각 반영됐다. TSMC 실적 발표 이후 뉴욕증시에서는 반도체주가 일제히 강세를 보이며 필라델피아반도체지수가 1% 이상 올랐다. 엔비디아, ASML, 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈 등 AI·반도체 핵심 종목도 동반 상승했다. 다만 장 후반에는 차익 실현과 미국·대만 간 관세 협상에 따른 투자 부담 우려가 겹치며 상승 폭이 일부 축소됐다.

웨이저자 TSMC 회장은 AI 거품론에 대해 선을 그었다. 그는 “AI 수요는 실질적이며, 클라우드 서비스 제공업체들은 TSMC보다 훨씬 더 큰 자본력을 갖고 있다”며 “AI 투자는 단기 유행이 아니라 구조적 흐름”이라고 강조했다.

시장에서는 TSMC의 이번 실적을 단순한 ‘호황’이라기보다, AI 반도체 공급망의 중심축이 완전히 선단 공정으로 이동했음을 보여주는 신호로 받아들이고 있다. AI 확산이 이어질수록 첨단 공정 생산 능력을 쥔 기업과 그렇지 못한 기업 간 격차는 더 벌어질 수밖에 없다는 점에서다. TSMC의 실적과 투자 계획은 그 격차가 이미 숫자로 드러나기 시작했음을 보여주고 있다.