[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스가 급증하는 메모리 수용에 대응하기 위해 건설중인 용인 반도체공장 가동을 앞당긴다.
SK하이닉스 미주법인장 류성수부사장은 최근 로이터와의 인터뷰에서 용인 신규 반도체 공장 가동을 당초 예정보다 3개월 앞당기고, 2월부터 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산을 위해 청주 M15X에서 실리콘 웨이퍼 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다.
SK하이닉스 용인 반도체 공장은 용인 원삼면에 622조 원을 투자 반도체 클러스터를 조성하는 최대형 프로젝트로, 1기 팹은 2025년 2월 착공, 2027년 5월 가동을 목표로 하고 있다.
1기 팹의 현재 공정률은 75% 정도로, 여기에 테스트 일정 등을 좀 더 당기면 가동 시점을 최대 3개월 가량 앞당길 수 있다는 계산이다.
류밥인장은 인공지능(AI) 인프라의 메모리 사용량 증가를 지원해야 하는 상황이라며 용인에 짓고 있는 새로운 반도체 생산시설의 첫 번째 공장을 예정보다 3개월 앞당겨 2027년 2월에 가동할 예정이며, 2월부터 청주에 완공한 새로운 공장인 M15X에서 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 생산할 계획이라고 말했다.
여기서 생산되는 HBM은 엔비디아와 AMD등 주요 반도체업체에 공급, AI 애플리케이션에 필요한 시스템을 구축하는 데 사용될 예정이다.
용인에 건설되는 첫 번째 반도체 공장의 정확한 생산능력을 공개되지 않았지만 공급망 정보에 따르면 이천 공장과 비슷한 규모가 될 것으로 추정된다.
SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 4개 공장을 지을 예정이며, 첫 번째 공장의 네년 2월 가동에 이어 2. 3공장도 기존 계획이었던 2028년, 2029년보다 수 개월씩 앞당긴다는 계획이다.
류법인장은 하이퍼스케일러를 포함한 주요 고객들이 장기 공급확보를 위해 과거에 흔했던 1년 계약에서 벗어나 이제는 다년 계약 요구가 점점 더 많아지고 있다며 보다 안정적인 공급을 위해서는 신규 공장의 조기 가동이 필요하다고 강조했다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
