[이뉴스투데이 김진영 기자] 과학기술정보통신부가 2026년 반도체·디스플레이·이차전지 등 핵심 원천기술 확보에 2351억원을 투입한다. 차세대 반도체 기술과 전문인력 양성에 방점을 찍고, 디스플레이·이차전지에서도 초격차 기술을 선제적으로 확보한다는 구상이다.
과기정통부는 14일 ‘2026년도 주력원천기술개발사업 시행계획’을 확정했다고 밝혔다. 총 2351억원 규모로 반도체·디스플레이·이차전지 3대 분야를 지원, 이 가운데 240억원 규모의 신규 사업 6개가 포함됐다.
반도체 분야에서는 지능형반도체, PIM반도체, 화합물반도체, 첨단패키징, 미세기판, 3D DRAM 등 차세대 유망 원천기술 개발과 중장기 ‘한우물파기형’ 연구개발을 지속 지원한다. 시스템반도체·첨단패키징 분야 석박사급 전문인력 양성도 이어간다.
반도체 설계 전공 학생에게 시제품 제작을 지원하는 ‘내 칩(My Chip)’ 서비스와 공공나노팹·대학 팹을 온라인으로 연계하는 모아팹(MoaFab) 참여기관을 14개로 확대한다. 미국 NY Creates, 유럽 IMEC 등 글로벌 첨단 팹과의 협력도 강화하고 상반기에는 유럽에서 한·EU 연구자 포럼을 개최한다.
올해 신규 착수 과제로는 △광기반 반도체 경쟁력 강화를 위한 ‘차세대 광기반 연산반도체 핵심기술 개발사업’ △첨단패키징·전력반도체용 세라믹 원천기술 확보를 위한 ‘반도체 첨단세라믹 소재·부품·공정 혁신 개발사업’ △소프트웨어 정의 차량(SDV) 수요에 대응한 ‘가혹환경 극복 자동차 반도체 핵심 IP 원천기술 개발사업’이 포함됐다.
디스플레이 분야는 민간 수요 기반 전략연구실 지원과 실리콘 웨이퍼 기판 기반의 온실리콘 디스플레이 초고해상도 핵심기술 개발을 지속한다. 유연 디스플레이 확산에 대응해 센서 융복합 UI·UX를 구현하는 ‘차세대 융복합 프리폼 디스플레이 핵심기술 개발사업’도 새롭게 추진한다.
이차전지 분야에서는 수계아연전지·나트륨이온전지·리튬금속전지 등 차세대 전지 원천기술과 석박사급 인력 양성, 한미 국제협력을 이어간다. 전동화·무선화 수요에 대응하는 차세대 전지 기술과 미래 모빌리티 활용을 위한 재활용 알루미늄 공기전지 개발도 신규로 추진한다.
한편, 과기정통부는 이번 시행계획에 따라 2026년 신규 사업 공고와 과제 공모 일정·절차를 이달 말 공개할 예정이다. 세부 내용은 한국연구재단 누리집을 통해 안내된다.
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