SK하이닉스, 한미반도체에 'TC 본더' 발주

[프라임경제] SK하이닉스(000660)가 약 97억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더'(열압착장비)를 한미반도체(042700)에 발주했다.

SK하이닉스 이천 본사 전경. ⓒ 연합뉴스

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

계약금액은 96억5000만원이며, 계약기간은 오는 4월1일까지다.

TC 본더는 HBM 적층 공정에서 가장 높은 정밀성과 신뢰성이 요구되는 핵심 장비다. 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)와 올해 말부터 상용화가 본격화할 예정인 HBM4(6세대)를 모두 제조할 수 있다.

SK하이닉스는 HBM4에서도 엔비디아의 최대 공급사 지위를 지키기 위해 TC 본더 추가 확보가 필수적이다.

이번 계약으로 SK하이닉스와 갈등설도 완전히 봉합된 것으로 해석된다. 두 기업의 갈등은 SK하이닉스가 지난해 5월 HBM 생산 핵심 공정 장비인 TC 본더를 한미반도체와 한화세미텍에 동시 발주한 것에서 시작됐다.

특히 한미반도체와 한화세미텍이 TC 본더의 핵심기술을 놓고 소송전까지 벌인 상황에서 SK하이닉스가 한화세미텍에 장비를 발주하자 한미반도체는 반발했다. 

이후 SK하이닉스는 한미반도체에 TC 본더 추가 발주나 HBM 공정 장비 발주를 진행하지 않은 바 있다.

SK하이닉스가 장비 이원화를 추진해 온 점을 감안하면, 조만간 한화세미텍 역시 유사한 규모의 수주에 나설 가능성도 제기된다.